[實用新型]一種易于降溫的多層線路板

有效

• 申請號: 202022705183.0
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN214381544U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 葉鋼華;吳永強;程祥艷
• 申請（專利權）人: 惠州市永隆電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種易于降溫的多層線路板，其特征在于：包括線路板，所述線路板表面設有防塵膜，所述防塵膜表面粘合有散熱片，所述線路板開設有若干嵌槽，嵌槽內貫穿設有貫穿散熱片的導熱柱，所述線路板四端開設有安裝槽，所述安裝槽內套設有導熱銅套，所述導熱銅套中部開設有限位孔，所述限位孔兩端均嵌設有貫穿散熱片的導熱銅柱，所述導熱銅套外壁和限位孔內壁均設有螺旋槽，所述螺旋槽內填充有粘接層，所述導熱銅柱一端設有與防塵膜抵觸的限位塊。

2.根據權利要求1所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述限位塊與導熱銅柱一體成型連接。

3.根據權利要求1所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述散熱片設置于防塵膜與線路板之間，所述線路板表面對應散熱片設有容納槽。

4.根據權利要求3所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述散熱片呈長條狀，所述散熱片粘合于防塵膜四周邊緣部位。

5.根據權利要求3所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述散熱片為石墨導熱片，所述散熱片與導熱銅套抵觸。

6.根據權利要求1所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述防塵膜包括保護膜及熱壓粘合至保護膜的樹脂浸漬的散熱纖維。

7.根據權利要求6所述易于降溫的多層線路板，其特征在于：所述保護膜為石墨膜。