[實用新型]一種用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構有效
| 申請號: | 202022703891.0 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN214069081U | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 韓慶輝;黃祥恩 | 申請(專利權)人: | 桂林芯飛光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/0237 | 分類號: | H01S5/0237;H01L21/683 |
| 代理公司: | 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 張學平 |
| 地址: | 541000 廣西壯族自治區桂林*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 激光器 芯片 設備 結構 | ||
本實用新型公開了一種用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構,所述第一轉軸的一端貫穿所述基座的側壁,并位于所述容納腔的內部,所述齒輪與所述第一轉軸的一端可拆卸連接,并位于所述容納腔的內部,所述第一支撐桿的頂部具有多個翅片,所述翅片與所述齒輪嚙合,并位于所述齒輪的底部,所述第一轉軸與貫穿處的螺紋相互適配,旋轉所述第一轉軸,帶動所述齒輪旋轉,所述齒輪通過與所述翅片的相對運動,使得所述第一支撐桿向激光器芯片共晶設備的方向運動,并且緊貼激光器芯片共晶設備,旋轉所述第二轉軸,使得所述第二轉軸向激光器芯片共晶設備的方向運動,并且緊貼激光器芯片共晶設備,從而使得吸嘴得到進固定,并保證設備的正常的運行。
技術領域
本實用新型涉及LED晶片制造技術領域,尤其涉及一種用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構。
背景技術
共晶焊接技術在電子封裝行業得到廣泛應用,與傳統的環氧膠固晶粘接相比,共晶焊接具有可靠性強、熱導率高、導電電阻小、無助焊劑,共晶焊接后剪切力大等優點,因此在光電器件封裝領域應用越來越廣,為保持激光器長期穩定可靠,激光發射器芯片與基板之間必須采用共晶焊接,在共晶焊接的作業中,需要使用吸嘴進行取晶和共晶作業,在此過程中,吸嘴的晃動會導致LD發光條的損壞,使得產品特性和生產良率會大幅降低,所以需要對吸嘴進行固定,保證設備的正常運行。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構,旨在解決現有技術中吸嘴的晃動會導致LD發光條的損壞,使得產品特性和生產良率會大幅降低的技術問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的一種用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構,包括吸嘴本體、基座、第一轉軸、齒輪、第一支撐桿,所述基座與所述吸嘴本體一體成型所述基座具有用于與激光器芯片共晶設備連接的凹槽,位于所述凹槽兩側的容納腔,以及位于所述容納腔側壁的滑槽,所述滑槽與所述凹槽連通,所述第一轉軸的一端貫穿所述基座的側壁,并位于所述容納腔的內部,所述齒輪與所述第一轉軸的一端可拆卸連接,并位于所述容納腔的內部,所述第一支撐桿的頂部具有多個翅片,所述翅片與所述齒輪嚙合,并位于所述齒輪的底部,所述第一支撐桿與所述滑槽滑動連接,并位于所述滑槽的內部。
其中,所述基座的兩個側壁上還分別具有通孔。
其中,所述用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構還包括第二轉軸,所述第二轉軸的一端貫穿所述通孔,并與激光器芯片共晶設備抵持。
其中,所述用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構還包括第一墊片,所述第一墊片與所述第一支撐桿的一端可拆卸連接,并位于所述第一支撐桿靠近激光器芯片共晶設備的一端。
其中,所述用于激光器芯片共晶設備的吸嘴結構還包括第二墊片,所述第二墊片與所述第二轉軸的一端可拆卸連接,并位于所述第二轉軸的靠近激光器芯片共晶設備的一端。
其中,所述第一轉軸和所述第二轉軸的一端均具有旋鈕。
其中,所述吸嘴本體的底部還具有吸嘴頭,所述吸嘴頭還具有開槽和兩個吸孔,兩個所述吸孔分別位于所述開槽的兩側,且兩個所述吸孔與所述吸嘴本體連通。
本實用新型的有益效果體現在:所述第一轉軸與貫穿處的螺紋相互適配,旋轉所述第一轉軸,帶動所述齒輪旋轉,所述齒輪通過與所述翅片的相對運動,使得所述第一支撐桿向激光器芯片共晶設備的方向運動,并且緊貼激光器芯片共晶設備,使得吸嘴得到固定,并保證設備的正常的運行,旋轉所述第二轉軸,使得所述第二轉軸向激光器芯片共晶設備的方向運動,并且緊貼激光器芯片共晶設備,使得吸嘴得到進一步的固定,并保證設備的正常的運行。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
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