[實(shí)用新型]隔離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022700501.4 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN213546291U | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 牛雪雷;王海升;付亞強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 青島歌爾微電子研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 張娓娓;袁文婷 |
| 地址: | 266100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隔離 裝置 | ||
本實(shí)用新型提供一種隔離裝置,用于隔離產(chǎn)品和防護(hù)所述產(chǎn)品的UV膜,包括離型膜,所述離型膜的一面與產(chǎn)品整板相互固定,所述離型膜的另一面與所述UV膜相互粘貼;其中,所述產(chǎn)品整板包括至少兩個產(chǎn)品和設(shè)置在所述產(chǎn)品之間的切割位置,其中,通過對所述切割位置切割將所述產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品分離成單體;所述離型膜包括至少兩個鏤空槽和用于連接所述鏤空槽的主體部;其中,所述鏤空槽與所述產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品相對應(yīng),所述主體部與所述產(chǎn)品整板的切割位置相對應(yīng)。利用本實(shí)用新型,能夠解決對產(chǎn)品整板進(jìn)行切割時由于在產(chǎn)品上殘留的UV膜的殘膠,而導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝行業(yè)產(chǎn)品的切割加工技術(shù)領(lǐng)域,更為具體地,涉及一種半導(dǎo)體封裝的UV膜切割的隔離裝置。
背景技術(shù)
目前半導(dǎo)體行業(yè),產(chǎn)品為整板進(jìn)行封裝,封裝完成后然后再進(jìn)行切割成單體。由于產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中具有聲孔,為防止在切割成單體的過程中水進(jìn)入產(chǎn)品的聲孔中,需要將UV膜貼附固定在產(chǎn)品的聲孔中,對產(chǎn)品進(jìn)行防護(hù)。
當(dāng)切割成單體產(chǎn)品的過程中,刀片會切到UV膜膠層,導(dǎo)致切刀會帶動一部分UV膜的殘膠落到產(chǎn)品上,從而影響產(chǎn)品外觀。
為了解決產(chǎn)品外觀問題,本實(shí)用新型亟需提供一種隔離裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種隔離裝置,以解決對產(chǎn)品整板進(jìn)行切割時由于在產(chǎn)品上殘留的UV膜的殘膠,而導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不良的問題。
本實(shí)用新型提供的隔離裝置,用于隔離產(chǎn)品和防護(hù)所述產(chǎn)品的UV膜,包括離型膜,所述離型膜的一面與產(chǎn)品整板相互固定,所述離型膜的另一面與所述UV膜相互粘貼;其中,
和設(shè)置在所述產(chǎn)品之間的切割位置,其中,通過對所述切割位置切割將所述產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品分離成單體;
所述離型膜包括至少兩個鏤空槽和用于連接所述鏤空槽的主體部;其中,
所述鏤空槽與所述產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品相對應(yīng),所述主體部與所述產(chǎn)品整板的切割位置相對應(yīng)。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述主體部設(shè)置在所述切割位置與所述UV之間。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述主體部,用于防止切刀在切割所述產(chǎn)品整板時切割到所述UV膜。
所述產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品懸空設(shè)置在所述鏤空槽的上方。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述UV膜覆蓋粘貼在所述離型膜遠(yuǎn)離所述產(chǎn)品整板的一面。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述離型膜包括四個角部,在其中一個角部設(shè)置有方向識別標(biāo)記,其中,
所述方向識別標(biāo)記,用于識別所述產(chǎn)品的位置方向。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在所述四個角部上分別設(shè)置有定位孔,在所述產(chǎn)品整板上設(shè)置有與所述定位孔相適配的定位柱,其中,
所述離型膜通過所述定位孔、所述定位柱與所述產(chǎn)品整板相互固定。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述離型膜的厚度為0.012mm~0.025mm。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述離型膜采用PET膜。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,所述鏤空槽的形狀為矩形或者圓形。
從上面的技術(shù)方案可知,本實(shí)用新型提供的隔離裝置,通過離型膜將產(chǎn)品與UV膜進(jìn)行隔離,離型膜的鏤空槽與產(chǎn)品整板中的產(chǎn)品相對應(yīng),離型膜的主體部與產(chǎn)品整板的切割位置相對應(yīng),當(dāng)對產(chǎn)品整板的產(chǎn)品進(jìn)行切割時,切割刀片只切到離型膜的主體部而切不到UV膜,離型膜既能起到防護(hù)產(chǎn)品作用,也能夠切割后不會產(chǎn)生殘膠,從而達(dá)到提升良率、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





