[實(shí)用新型]一種IC基板檢測(cè)用的夾持裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022700281.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN213363826U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 付滿倉(cāng);沈樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州信立盛電子有限公司
• 主分類號(hào): G01D11/16
• 分類號(hào): G01D11/16
• 代理公司: 無(wú)錫風(fēng)創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32461
• 代理人: 邱國(guó)棟

本實(shí)用新型涉及IC基板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種IC基板檢測(cè)用的夾持裝置，包括底盤、設(shè)置在底盤正上方的頂環(huán)，用于夾持IC基板的夾持結(jié)構(gòu)，以及翻轉(zhuǎn)IC基板的翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括：翻轉(zhuǎn)環(huán)，設(shè)置在頂環(huán)內(nèi)，與頂環(huán)同圓心設(shè)置，頂環(huán)與底盤之間通過(guò)固定桿連接，兩個(gè)夾持結(jié)構(gòu)安裝在頂環(huán)上的兩側(cè)處，且對(duì)稱設(shè)置；轉(zhuǎn)桿，一端連接在翻轉(zhuǎn)環(huán)的外側(cè)壁上；通過(guò)將夾持IC基板的夾持結(jié)構(gòu)設(shè)置在頂環(huán)內(nèi)的翻轉(zhuǎn)環(huán)上，翻轉(zhuǎn)環(huán)在頂環(huán)中可進(jìn)行翻轉(zhuǎn)工作，這樣在檢測(cè)被夾持的IC基板時(shí)，無(wú)需重新松開IC基板，對(duì)IC基板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，只用在頂環(huán)內(nèi)翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)環(huán)即可，操作更加的方便，翻轉(zhuǎn)上連接有穿過(guò)頂環(huán)的轉(zhuǎn)桿，通過(guò)搖動(dòng)轉(zhuǎn)桿一端的搖桿，就能在頂環(huán)中翻轉(zhuǎn)夾持在翻轉(zhuǎn)環(huán)上的IC基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC基板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種IC基板檢測(cè)用的夾持裝置。

背景技術(shù)

IC基板是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著徼小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步；

在對(duì)IC基板檢測(cè)時(shí)，需要對(duì)IC基板夾持固定，使用到IC基板檢測(cè)用的夾持裝置，現(xiàn)有技術(shù)中，在檢測(cè)臺(tái)上，利用夾持結(jié)構(gòu)來(lái)夾持固定住IC基板，然后對(duì)夾持后的IC基板進(jìn)行檢測(cè)工作；

現(xiàn)有技術(shù)中的IC基板在被夾持后，對(duì)夾持后的IC基板朝下的部分檢測(cè)不便，需要徹底檢測(cè)時(shí)，還需要重新松開夾持結(jié)構(gòu)，然后翻轉(zhuǎn)IC基板，重新夾持，再進(jìn)行檢測(cè)，操作較為麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種IC基板檢測(cè)用的夾持裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種IC基板檢測(cè)用的夾持裝置，包括底盤、設(shè)置在底盤正上方的頂環(huán)，用于夾持IC基板的夾持結(jié)構(gòu)，以及翻轉(zhuǎn)IC基板的翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，翻轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括：翻轉(zhuǎn)環(huán)，設(shè)置在頂環(huán)內(nèi)，與頂環(huán)同圓心設(shè)置，頂環(huán)與底盤之間通過(guò)固定桿連接，兩個(gè)夾持結(jié)構(gòu)安裝在頂環(huán)上的兩側(cè)處，且對(duì)稱設(shè)置；轉(zhuǎn)桿，一端連接在翻轉(zhuǎn)環(huán)的外側(cè)壁上，轉(zhuǎn)桿穿過(guò)頂環(huán)上通孔的一端設(shè)置有搖桿，翻轉(zhuǎn)環(huán)上遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)桿的一側(cè)連接有連接桿，連接桿的一端可轉(zhuǎn)動(dòng)的連接在頂環(huán)的內(nèi)壁上。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：夾持結(jié)構(gòu)包括固定片和夾塊，固定片的一端連接在翻轉(zhuǎn)環(huán)上，夾塊設(shè)置在固定片的端部處。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：夾塊的一端設(shè)置有滑塊，“T”形的滑塊滑動(dòng)設(shè)置在固定片上開設(shè)的滑槽中。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：滑塊與滑槽的底端槽壁之間連接有第一彈簧。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：夾塊上的通孔中穿過(guò)有螺紋桿，螺紋桿穿出夾塊的頂端上設(shè)置有轉(zhuǎn)帽，螺紋桿的底端插進(jìn)固定片上對(duì)應(yīng)開設(shè)的螺紋孔中。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：夾塊和固定片相對(duì)的一側(cè)面上開設(shè)有凹槽，凹槽中插進(jìn)有抵緊球。

作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案：抵緊球與凹槽的端部槽壁之間連接有第二彈簧。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過(guò)將夾持IC基板的夾持結(jié)構(gòu)設(shè)置在頂環(huán)內(nèi)的翻轉(zhuǎn)環(huán)上，翻轉(zhuǎn)環(huán)在頂環(huán)中可進(jìn)行翻轉(zhuǎn)工作，這樣在檢測(cè)被夾持的IC基板時(shí)，無(wú)需重新松開IC基板，對(duì)IC基板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，只用在頂環(huán)內(nèi)翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)環(huán)即可，操作更加的方便，翻轉(zhuǎn)上連接有穿過(guò)頂環(huán)的轉(zhuǎn)桿，通過(guò)搖動(dòng)轉(zhuǎn)桿一端的搖桿，就能在頂環(huán)中翻轉(zhuǎn)夾持在翻轉(zhuǎn)環(huán)上的IC基板。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型A處的結(jié)構(gòu)放大圖；

圖3為本實(shí)用新型A處的結(jié)構(gòu)剖視圖。