[實(shí)用新型]一種排片機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022699474.3 | 申請日： | 2020-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN213716846U | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伍柏松 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都賽力康電氣有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230 | 代理人： | 崔翠翠 |
| 地址： | 610219 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 排片機(jī) | ||
1.一種排片機(jī)，其特征在于，包括底座(11)，所述底座(11)上表面設(shè)置有至少兩排立桿(12)，同一排立桿(12)的數(shù)量至少設(shè)置兩根，所述同一排立桿(12)中、相鄰立桿(12)之間均設(shè)置有橫桿(13)，相鄰兩排相對的橫桿(13)上放置加熱棒(14)；
所述立桿(12)上設(shè)置有承載框(15)，所述承載框(15)上設(shè)置有放置橫架(16)，所述放置橫架(16)設(shè)置在加熱棒(14)的正上方，且放置橫架(16)與加熱棒(14)平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種排片機(jī)，其特征在于，所述底座(11)、承載框(15)和放置橫架(16)的形狀均為長方體，所述加熱棒(14)的形狀為圓柱體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種排片機(jī)，其特征在于，所述相鄰兩排相對的橫桿(13)的相同位置均開有相同的槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種排片機(jī)，其特征在于，所述相鄰兩排相對的橫桿(13)上放置加熱棒(14)的數(shù)量不少于三根。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的一種排片機(jī)，其特征在于，所述承載框(15)與立桿(12)之間采用焊接連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都賽力康電氣有限公司，未經(jīng)成都賽力康電氣有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022699474.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
