[實用新型]一種涂膠機臺連接處防落塵裝置有效
| 申請號: | 202022698969.4 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN214077614U | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 趙原;劉明群 | 申請(專利權)人: | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號: | B05C15/00 | 分類號: | B05C15/00 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
| 地址: | 225128 江蘇省揚州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 涂膠 機臺 連接 落塵 裝置 | ||
本實用新型公開了半導體制造領域內的一種涂膠機臺連接處防落塵裝置,包括設置在兩個機臺模組之間的擋塵組件,所述擋塵組件包括固定邊框一和固定邊框二分別與兩個機臺模組相連接,固定邊框一上固定連接有擋塵罩,擋塵罩包括上擋部,上擋部的左右兩側邊緣均一體設置有豎直向下延伸的側擋部,固定邊框二包括水平段二,水平段二的左右兩端均一體設置有向下延伸的豎直段二,所述擋塵罩與固定邊框二相對應設置,擋塵罩的上擋部前端與固定邊框二水平段二下側相貼合設置,擋塵罩的兩個側擋部前端分別與固定邊框二的兩個豎直段二內側相貼合設置。本實用新型能夠防止空間落塵掉落在產品上,減少顆粒落塵,提升產品良率。
技術領域
本實用新型屬于半導體制造領域,特別涉及一種涂膠機臺連接處防落塵裝置。
背景技術
現有技術中,涂膠機臺應用于COF封裝領域,卷帶式覆晶薄膜封裝COF是一種IC?封裝技術,是運用軟性基板電路作為封裝芯片的載體,透過熱壓合將芯片上的金凸塊與軟性基板電路上的內引腳進行接合的技術。金凸塊與軟性基板電路接合時需要用到粘接膠,涂膠機分為四個模組部分:LD端、涂膠區、烘烤區和ULD端;各模組之間連接處有間隙,造成軟性基板電路產品(料帶)經過這些區域有落塵的風險,落塵掉落在產品上,導致產品良率降低。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種涂膠機臺連接處防落塵裝置,能夠用來防止空間落塵掉落在產品上,減少顆粒落塵,提升產品良率。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種涂膠機臺連接處防落塵裝置,包括設置在兩個機臺模組之間的擋塵組件,所述擋塵組件包括相互對應設置的固定邊框一和固定邊框二, 固定邊框一和固定邊框二分別與兩個機臺模組相連接,固定邊框一呈倒U形,固定邊框一上固定連接有擋塵罩,擋塵罩采用透明的亞克力材質制成,擋塵罩的截面呈倒U形,擋塵罩包括上擋部,上擋部的左右兩側邊緣均一體設置有豎直向下延伸的側擋部,所述固定邊框二也呈倒U形,固定邊框二包括水平段二,水平段二的左右兩端均一體設置有向下延伸的豎直段二,所述擋塵罩與固定邊框二相對應設置,擋塵罩的上擋部前端與固定邊框二水平段二下側相貼合設置,擋塵罩的兩個側擋部前端分別與固定邊框二的兩個豎直段二內側相貼合設置。
本實用新型用于兩個機臺模組之間,兩個機臺模組之間留有為料帶提供導向作用的導軌,安裝時,先將固定邊框一與對應機臺模組相連接,使得擋塵罩遮擋在導軌上方,再將固定邊框二與另一個機臺模組相連接,使得擋塵罩的前端伸入固定邊框二內側。與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:能夠用來防止空間落塵掉落在導軌上的產品上,減少顆粒落塵,提升產品良率。
作為本實用新型的進一步改進,所述固定邊框一包括水平段一,水平段一的左右兩端均一體設置有向下延伸的豎直段一,擋塵罩的上擋部后端與固定邊框一水平段一下側相貼合設置,擋塵罩的兩個側擋部后端分別與固定邊框一的兩個豎直段一內側相貼合設置。
作為本實用新型的進一步改進,所述擋塵罩上擋部靠近固定邊框一的位置縱向設置有加強條,加強條的截面呈梯形。加強條對擋塵罩與固定邊框一的連接起到加固作用,擋塵罩側擋部靠近固定邊框一的位置也可設置加強條。
作為本實用新型的進一步改進,所述固定邊框一和固定邊框二均采用磁性材料制成,固定邊框一和固定邊框二分別吸附固定在相應機臺模組上。磁性材料的固定邊框便于安裝固定。
為了使得固定邊框與機臺模組連接更加牢固,所述固定邊框一的兩個豎直段一外側均設置有安裝座,固定邊框二的兩個豎直段二外側均設置有安裝座,安裝座通過緊固件與相應機臺模組固定連接。
附圖說明
圖1為本實用新型的主視圖。
圖2為固定邊框一、擋塵罩和固定邊框二的放大圖。
圖3為圖2的俯視圖。
圖4為圖3的AA向剖視圖。
圖5為固定邊框一、擋塵罩的主視圖。
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