[實用新型]一種PTFE高頻高速覆銅板

有效

• 申請號: 202022698880.8
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN214083260U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 包曉劍;顧鑫
• 申請（專利權）人: 江蘇諾德新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B15/085
• 分類號: B32B15/085;B32B15/04;B32B15/20;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/10;B32B27/10;B32B27/32;B32B29/06;B32B29/00;B32B3/30;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 楊靜

本實用新型公開了一種PTFE高頻高速覆銅板，屬于覆銅板技術領域，包括覆銅板本體，所述覆銅板本體包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮紙層、第一銅箔層、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮紙層和第二銅箔層，第一基材片的的上方設置第一銅箔層。本實用新型一種PTFE高頻高速覆銅板及其制備方法，提高柔韌性，解決了覆銅板散熱能力差，容易彎折損壞的問題，通過整體檢測，提高覆銅板生產的質量，保證覆銅板生產的性能和品質，抗彎曲性能強，且耐熱性能好，使用時間長表面不易膨脹，增加覆銅板的使用壽命，能夠適用于高頻高速覆銅板的使用。

技術領域

本實用新型涉及到覆銅板技術領域，特別涉及一種PTFE高頻高速覆銅板。

背景技術

著智能電子信息產業的不斷發展，現如今，計算機、移動通信與網絡等對生活每個角落的滲透，使得人類社會正穩步朝高度信息化方向邁進，信息處理與信息通訊構成高度信息化科學技術領域發展中的兩大技術支柱。以高水平的電子計算機為主體的信息處理技術，所追求的是信息處理的高速化、記憶容量的增大化以及體積的小型化：另一方面，在信息通訊技術方面，為確保其不斷增加的通訊容量，通訊方式由模擬信號向數字化信號發展以手機、衛星通訊及藍牙技術等為代表的移動通信，為了增加通道數，實現高性能化和多功能化，使用頻率從傳統lGHz發展至2GHz、3GHz、6GHz及更高、超高頻率。覆銅板作為電子元器件重要組成部分，所以具備優異的高頻特性覆銅板材料得到廣泛應用：同時，由于高頻覆銅板材料在航空、航天等高科技領域的應用，使得對其性能的要求也越來越高，現有的覆銅板的散熱能力較差，同時韌性不足，容易出現彎折斷裂的問題，使用時有一定的局限性，給人們的使用過程帶來了一定的影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供提高柔韌性，解決了覆銅板散熱能力差，容易彎折損壞的問題，通過整體檢測，提高覆銅板生產的質量，保證覆銅板生產的性能和品質，抗彎曲性能強，且耐熱性能好，使用時間長表面不易膨脹，增加覆銅板的使用壽命，能夠適用于高頻高速覆銅板的使用的一種PTFE高頻高速覆銅板及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種PTFE高頻高速覆銅板，包括覆銅板本體，所述覆銅板本體包括第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮紙層、第一銅箔層、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮紙層和第二銅箔層，第一基材片的的上方設置第一銅箔層，第一銅箔層與第一基材片之間夾雜設置有第一PTEE薄膜片，第一基材片的下方設置有第一牛皮紙層，第一牛皮紙層的下方設置第二PTEE薄膜片，第二PTEE薄膜片的下方設置第二基材片，第二基材片的下方設置第二牛皮紙層，第二牛皮紙層的低端設置第二銅箔層。

進一步地，所述覆銅板本體的低端包覆一層散熱片，散熱片下表面設置有散熱波浪紋。

進一步地，所述第一基材片、第一PTEE薄膜片、第一牛皮紙層、第一銅箔層、第二基材片、第二PTEE薄膜片、第二牛皮紙層和第二銅箔層之間壓合連接。

進一步地，所述覆銅板本體1由配料、含浸、基材裁片、副材裁剪、預疊組合、層壓成型、拆卸檢測、整體裁檢和包裝入庫步驟而制成，且制成材料包括環氧樹脂、固化劑、添加劑、纖維紙、玻纖布、玻纖紙和PTFE粉料，并按以下質量百分比進行配比：環氧樹脂25%~78%、固化劑11%~18%、添加劑8%~16%、纖維紙15%~25%、玻纖布15%~23%、玻纖紙15%~28%和PTFE粉料13%~36%。

本實用新型提供另一種技術方案：一種PTFE高頻高速覆銅板的制備方法，包括如下步驟：

S1：配料：選取環氧樹脂、固化劑和添加劑，先將固化劑放入到環氧樹脂內混合，將混合后的環氧樹脂將其加熱到45~60°之間，將環氧樹脂內固化劑溶解，融化后加入添加劑后進行攪拌均勻后，得到充分融合的膠液，將膠液靜止若干個小時，讓其進行反應；