[實用新型]一種具有內接結構的多引腳半導體器件

有效

• 申請號: 202022694862.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213401177U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 曾貴德
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 姜華

本實用新型系提供一種具有內接結構的多引腳半導體器件，包括封裝膠體，封裝膠體內設有n個線路單元；線路單元包括均為條形的第一內接焊盤和第二內接焊盤，第一內接焊盤的底部兩端分別固定有第一前引腳和第一后引腳，第二內接焊盤的底部兩端分別固定有第二前引腳和第二后引腳，第一內接焊盤上固定有位于第一前引腳正上方的第一芯片，第一芯片上通過第一導線與第二內接焊盤連接，第二內接焊盤上固定有位于第二后引腳正上方的第二芯片，第二芯片上通過第二導線與第一內接焊盤連接。本實用新型相鄰的引腳之間成型有一體的內接焊盤，加工操作方便，生產效率高，內接焊盤能夠有效增強散熱性能，且能夠有效降低阻抗和截止電壓。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件，具體公開了一種具有內接結構的多引腳半導體器件。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。

半導體的加工通常是在框架上焊接芯片，再通過導線連接各個焊點形成特定的電路結構，放到模具中注塑封裝成型獲得封裝膠體后，通過分切即可獲得獨立的半導體器件?，F有技術中，部分半導體器件內部集成有多個芯片，如圖1所示，引腳均勻分布于封裝膠體的兩側，芯片焊接在引腳上并通過導線與其他引腳連接，為實現對應的電路功能，部分相鄰的引腳之間還會連接有導線結構，加工時需要對相鄰引腳之間的導線進行焊接，操作復雜，且這些結構的電性能不佳、整體結構不穩定。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種具有內接結構的多引腳半導體器件，能夠有效縮減焊線數量，生產效率高，整體結構散熱性能好，阻抗低。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種具有內接結構的多引腳半導體器件，包括封裝膠體，封裝膠體內設有n個線路單元，n為正整數；

線路單元包括均為條形的第一內接焊盤和第二內接焊盤，第一內接焊盤與第二內接焊盤相互平行間隔，第一內接焊盤的底部兩端分別固定有第一前引腳和第一后引腳，第二內接焊盤的底部兩端分別固定有第二前引腳和第二后引腳，第一前引腳和第二前引腳均凸出于封裝膠體的同一側底面，第一后引腳和第二后引腳均凸出于封裝膠體的另一側底面，第一內接焊盤上固定有位于第一前引腳正上方的第一芯片，第一芯片上通過第一導線與第二內接焊盤連接，第一導線遠離第一芯片的一端位于第二前引腳的正上方，第二內接焊盤上固定有位于第二后引腳正上方的第二芯片，第二芯片上通過第二導線與第一內接焊盤連接，第二導線遠離第二芯片的一端位于第一后引腳的正上方。

進一步的，第一內接焊盤的一側固定有第一強化翼板，第一強化翼板位于第一芯片靠近第二內接焊盤的一側；第二內接焊盤的一側固定有第二強化翼板，第二強化翼板位于第二芯片靠近第一內接焊盤的一側，第一強化翼板與第二強化翼板之間形成有間隔。

進一步的，第一強化翼板與第一內接焊盤的端部之間形成有間距，第二強化翼板與第二內接焊盤的端部之間形成有間距。

進一步的，第一前引腳、第一后引腳、第二前引腳和第二后引腳均為銀引腳。

進一步的，不同線路單元中相鄰的第一內接焊盤和第二內接焊盤之間設有兩個第三強化翼板，其中一個第三強化翼板與位于第二芯片下方第二內接焊盤固定連接，另一個第三強化翼板與位于第一芯片下方第一內接焊盤固定連接。

進一步的，線路單元設有n＝2個。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種具有內接結構的多引腳半導體器件，相鄰的引腳之間成型有一體的內接焊盤，無需在引腳之間進行通過導線焊接相連，能夠有效縮減焊線數量，加工操作方便，生產效率高，大板面一體化的內接焊盤能夠有效增強整體結構的散熱性能，且能夠有效降低阻抗和截止電壓，額定功率高，電性能好；此外，線路單元內各部分的分布合理，能夠有效封裝膠體的空間，同時能夠有效避免發生短路。

附圖說明