[實(shí)用新型]一種反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022694383.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213242515U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃自柯;江獻(xiàn)茂;趙晗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 冠禮控制科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 楊軍 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 反應(yīng) 槽內(nèi)晶圓 組分 裝置 | ||
1.一種反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,包括晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)、載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)、凸輪連桿組(3)、立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)、平臺(tái)聯(lián)動(dòng)鎖定單元(5)、晶圓組導(dǎo)向單元(6)、晶圓組夾持單元(7),其特征在于:所述晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)、載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)、晶圓組夾持單元(7)、晶圓組導(dǎo)向單元(6)由下至上依次布置在立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)上,且沿立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)的運(yùn)動(dòng)軸方向同軸布局,所述凸輪連桿組(3)、平臺(tái)聯(lián)動(dòng)鎖定單元(5)安裝于立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)的兩側(cè),且與晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)、載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)、晶圓組導(dǎo)向單元(6)、晶圓組夾持單元(7)錯(cuò)開(kāi)布置,所述晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)、載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)分別與凸輪連桿組(3)、平臺(tái)聯(lián)動(dòng)鎖定單元(5)連接,并通過(guò)平臺(tái)聯(lián)動(dòng)鎖定單元(5)實(shí)現(xiàn)開(kāi)鎖分離,所述載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)設(shè)于晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)之上,所述載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)上置有晶圓載具(8),所述晶圓載具(8)內(nèi)放置有晶圓組(9),所述晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)在凸輪連桿組(3)的帶動(dòng)下作上下運(yùn)動(dòng),并將晶圓載具(8)內(nèi)的晶圓組(9)頂出于晶圓載具(8)上方,以進(jìn)入晶圓組導(dǎo)向單元(6)內(nèi),所述晶圓組夾持單元(7)安裝在晶圓組導(dǎo)向單元(6)內(nèi),并對(duì)分離出的晶圓組(9)進(jìn)行軸向定位。
2.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)包括平臺(tái)懸臂(10),所述平臺(tái)懸臂(10)呈L型結(jié)構(gòu),所述平臺(tái)懸臂(10)頂端連接凸輪連桿組(3),并在凸輪連桿組(3)的帶動(dòng)下作上下運(yùn)動(dòng),所述平臺(tái)懸臂(10)上安裝有垂直布置的刀型托架(11),所述刀型托架(11)由下至上以線接觸形式對(duì)晶圓組(9)進(jìn)行垂直方向約束,所述刀型托架(11)頂端設(shè)有V形定位塊(12),所述V形定位塊(12)與晶圓組(9)底部接觸連接。
3.如權(quán)利要求2所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述平臺(tái)懸臂(10)與刀型托架(11)采用不可拆卸的一體式結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)包括L型支撐架(13),所述L型支撐架(13)由垂直支撐桿和水平支撐桿構(gòu)成,所述水平支撐桿位于晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)的V形定位塊(12)下方,所述晶圓組(9)置于水平支撐桿上,且晶圓組(9)底部與V形定位塊(12)接觸連接。
5.如權(quán)利要求4所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述凸輪連桿組(3)包括凸輪塊(14)、連桿A(15)、連桿B(16),所述連桿A(15)一端通過(guò)轉(zhuǎn)軸A(17)連接晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1),所述轉(zhuǎn)軸A(17)可滑動(dòng)式連接在立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)的導(dǎo)軌(18)上,并沿導(dǎo)軌(18)上下移動(dòng),所述連桿A(15)另一端通過(guò)惰輪(19)與連桿B(16)一端鉸接,所述連桿B(16)另一端通過(guò)轉(zhuǎn)軸B(20)連接載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2),且轉(zhuǎn)軸B(20)可旋轉(zhuǎn)式連接在導(dǎo)軌(18)上,所述惰輪(19)沿凸輪塊(14)向上/下移動(dòng)后,帶動(dòng)連桿A(15)與晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)向上/下移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求5所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述凸輪塊(14)左側(cè)下部沿邊緣設(shè)有垂直布置的同動(dòng)段(21),所述凸輪塊(14)左側(cè)上部沿邊緣設(shè)有弧形布置的分離段(22),所述惰輪(19)自同動(dòng)段(21)進(jìn)入分離段(22)后,所述連桿A(15)帶動(dòng)晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)向上移動(dòng)并實(shí)現(xiàn)晶圓組(9)與晶圓載具(8)的分離。
7.如權(quán)利要求6所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述晶圓組導(dǎo)向單元(6)內(nèi)設(shè)置有V形導(dǎo)向溝,所述V形導(dǎo)向溝與晶圓載具(8)內(nèi)的V形導(dǎo)向溝尺寸及形狀一致。
8.如權(quán)利要求7所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述晶圓組夾持單元(7)內(nèi)嵌于晶圓組導(dǎo)向單元(6)內(nèi),并在晶圓組導(dǎo)向單元(6)進(jìn)行導(dǎo)向作業(yè)時(shí)隱藏在晶圓組導(dǎo)向單元(6)的V形導(dǎo)向溝內(nèi)側(cè)以與底部平面融為一體,所述晶圓組夾持單元(7)在夾持作業(yè)時(shí)將旋轉(zhuǎn)高出V形導(dǎo)向溝內(nèi)測(cè),并與晶圓組(9)接觸形成軸向約束。
9.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)槽內(nèi)晶圓組分離裝置,其特征在于:所述晶圓組運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(1)、載具運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(2)、凸輪連桿組(3)、立柱直線運(yùn)動(dòng)單元(4)、平臺(tái)聯(lián)動(dòng)鎖定單元(5)、晶圓組導(dǎo)向單元(6)、晶圓組夾持單元(7)分別通過(guò)線路連接控制系統(tǒng)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于冠禮控制科技(上海)有限公司,未經(jīng)冠禮控制科技(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022694383.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





