[實用新型]一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備

有效

• 申請號: 202022689620.4
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN213885976U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 陳家龍
• 申請（專利權）人: 蘇州晶之電科技有限公司
• 主分類號: B01F11/00
• 分類號: B01F11/00;B01F15/00
• 代理公司: 成都華復知識產權代理有限公司 51298
• 代理人: 王洪霞

本實用新型屬于導電銀膠配置設備技術領域，尤其為一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備，針對現有的導電銀膠配制用攪拌設備的攪拌方式較為單一、導致配制效果不佳、工作效率較低的問題，現提出如下方案，其包括箱體和底座，所述箱體底部兩側均固定安裝有支撐板，所述底座頂部兩側均開設有滑槽，兩個支撐板分別與對應的滑槽滑動連接，所述箱體兩側均開設有橫向孔，兩個橫向孔內均轉動安裝有橫軸，兩個橫軸相互靠近的一端均固定安裝有豎桿。本實用新型通過帶動攪拌桿轉動的同時帶動攪拌箱左右往復晃動，提升導電銀膠物料混合的效率和混合均與程度，從而提升導電銀膠的配置效率和質量。

技術領域

本實用新型涉及導電銀膠配置設備技術領域，尤其涉及一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備。

背景技術

導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染,導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇,電子產品的內置芯片為重要元件，芯片再生產時需要使用到導電銀膠，而導電銀膠在投入生產前需要進行配制。

現有的導電銀膠配制用攪拌設備的攪拌方式較為單一，導致配制效果不佳、工作效率較低，因此我們提出了一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備用于解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有的導電銀膠配制用攪拌設備的攪拌方式較為單一、導致配制效果不佳、工作效率較低的缺點，而提出的一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備，包括箱體和底座，所述箱體底部兩側均固定安裝有支撐板，所述底座頂部兩側均開設有滑槽，兩個支撐板分別與對應的滑槽滑動連接，所述箱體兩側均開設有橫向孔，兩個橫向孔內均轉動安裝有橫軸，兩個橫軸相互靠近的一端均固定安裝有豎桿，兩個豎桿相互靠近的一側均固定安裝有的多個攪拌桿，兩個橫軸的另一端均固定安裝有第一帶輪，兩個支撐板相互靠近的一側轉動安裝有同一個連接軸，連接軸兩端均固定安裝有第二帶輪，位于同一側第一帶輪和第二帶輪上傳動安裝有同一個皮帶，所述箱體底部固定安裝有豎板，豎板前側固定安裝有電機并轉動安裝有蝸輪，電機輸出軸上固定連接有蝸桿的一端，蝸桿和連接軸上分別固定安裝有第一齒輪和第二齒輪，第一齒輪與第二齒輪相嚙合，所述蝸輪與蝸桿相嚙合，蝸輪前側固定安裝有凸輪，所述底座頂部固定安裝有固定板，凸輪與固定板一側滾動連接。

優選的，所述支撐板一側固定連接有復位彈簧的一端，兩個復位彈簧的另一端分別與對應的滑槽一側內壁固定連接，對支撐板進行復位。

優選的，所述滑槽兩側內壁上固定連接有同一個限位桿，兩個支撐板分別滑動套接在對應的限位桿的外側，對支撐板進行導向限位。

優選的，所述橫軸外側固定套接有密封圈，所述箱體轉動密封套接有密封圈的外側，對箱體進行密封。

優選的，所述箱體頂部連通有進料斗，進料斗頂部設置為漏斗狀，便于箱體的進料。

優選的，所述箱體一側底部連通有出料管的一端，出料管上固定安裝有控制閥，便于對箱體的出料進行控制。

本實用新型中，所述的一種電子產品內置芯片生產用導電銀膠配制設備，通過將導電銀膠的原料得環氧樹脂和銀粉通過進料斗放入箱體內，然后通過開啟電機，電機輸出軸帶動蝸桿轉動，蝸桿帶動第一齒輪轉動，第一齒輪帶動第二齒輪轉動，第二齒輪帶動連接軸轉動，連接軸兩個第二帶輪轉動，兩個第二帶輪分別筒對應的皮帶帶動兩個第一帶輪轉動，兩個第一帶輪帶動兩個橫軸轉動，兩個橫軸分帶動豎桿和攪拌桿轉動從而對物料進行攪拌均勻，混配制成為導電銀膠；