[實用新型]一種手機自動貼膜設備

有效

• 申請號: 202022688705.0
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN213769125U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 李鳳園;李榮輝
• 申請（專利權）人: 惠州威博精密科技有限公司
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 潘麗君

本實用新型涉及一種手機自動貼膜設備，包括機箱，所述機箱的下部為控制箱，所述機箱的上部為貼膜部分，所述控制箱的頂部設有工作平臺，所述工作平臺的一側設有轉盤機構，所述轉盤機構上設有兩個吸緊機構，兩個吸緊機構相對分布在轉盤機構上，所述工作平臺的另一側設有放膜機構和傳送機構，所述傳送機構位于轉盤機構的上方設有貼膜機構，所述傳送機構上設有壓膜機構。本實用新型手機自動貼膜設備具有貼膜效率高、貼膜質量穩定，良率高等優點。

技術領域

本實用新型手機貼膜技術領域，具體為一種手機自動貼膜設備。

背景技術

對于外觀面要求比較高的手機殼，例如高光外觀面，在手機殼的加工和裝配過程中很容易劃傷手機殼的外觀面，進而影響產品的外觀質量，因而需要在手機殼的外觀面貼上保護膜，進而可有效保護手機殼的外觀面不受劃傷。

現有的貼膜工藝是采用手工將保護膜粘貼在外觀面上，由于手工操作存在偏差，因而保護膜的寬度將大于外觀面的寬度，這樣才能確保保護膜完全覆蓋住外觀面，同時也將導致有部分保護膜溢出外觀面，這些溢出的保護膜必將干涉到手機殼的其他區域，進而致使一些輔料、配件不能有效地粘貼和裝配，例如TP 背膠的粘貼、觸摸屏的裝配等，這樣就需要將溢出的保護膜裁切掉，進而增加了裁切工藝，不僅增加了勞動強度，降低了生產效率，并且增加劃傷外觀面的風險，致使產品不良率提高。

為解決上述問題，公告號為CN204871722U的中國專利公開了一種半自動化式手機貼膜裝置，該半自動化式手機貼膜裝置包括支架，所述支架設有能相對所述支架轉動的料輥、轉動件，所述料輥固定有保護膜卷料，所述轉動件固定有待貼膜產品，所述料輥與所述轉動件之間設有用于對從保護膜卷料拉伸出來的保護膜進行定位和導向的定位導向件。該半自動化式手機貼膜裝置通過將保護膜卷料固定于料輥，將待貼膜產品固定于轉動件，由于料輥、轉動件均能相對支架轉動，保護膜卷料能夠拉伸出來條狀的保護膜，轉動件能夠帶動待貼膜產品轉動，通過轉動轉動件，從而使保護膜快速地粘貼在待貼膜產品的四周外觀面，提高貼膜效率，并且在保護膜粘貼在外觀面前通過定位導向件對保護膜的移動進行導向和定位，有效防止保護膜的偏斜，進而提高了貼膜精度，從而提高所粘貼的手機殼產品的良品率。由此可知，該半自動化式手機貼膜裝置僅能夠實現對待貼膜產品的四周外觀面的貼膜，對于手機正面的貼膜存在局限，同時由手動操作控制轉動件轉動進行貼膜，其手工轉動控制速度穩定性不易保證，因此，該半自動化式貼裝裝置在效率和產品良率上均有待提升。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有保護膜傳送精度高、貼膜效率高以及貼膜良率高的手機自動貼膜設備。

為了實現上述目的，通過以下技術方案實現。

一種手機自動貼膜設備，包括機箱，所述機箱的下部為控制箱，所述機箱的上部為貼膜部分，所述控制箱的頂部設有工作平臺，所述工作平臺的一側設有轉盤機構，所述轉盤機構上設有兩個吸緊機構，兩個吸緊機構相對分布在轉盤機構上，所述工作平臺的另一側設有放膜機構和傳送機構，所述傳送機構位于轉盤機構的上方設有貼膜機構，所述傳送機構上設有壓膜機構和定位機構，所述壓膜機構用于在保護膜傳送過程中緊壓保護膜，所述定位機構在貼膜機構進行貼保護膜時定位保護膜。

進一步地，所述吸緊機構包括自下至上依次分布的吸緊底板、真空控制板和治具板，所述治具板用于支撐和放置產品，所述治具板上靠近兩側端部位置分別設有一貫通治具板的真空孔，所述真空控制板位于治具板的底部，所述真空控制板上與真空孔相對應的位置設有真空抽取孔，所述真空抽取孔為L形孔，所述真空抽取孔的出口位于真空控制板的側部，所述真空抽取孔與外部真空抽取裝置和電磁閥連接。

進一步地，所述治具板的頂面設有凹槽，所述凹槽內設有多個向上凸出的凸塊，所述凸塊的頂面與所述治具板的頂板呈齊平設置，相鄰凸塊之間以及凸塊與凹槽壁之間形成呈網狀分布的多條真空吸取通道。