[實用新型]玻璃晶圓吸附裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022688313.4 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN213601851U | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 萬峰 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇美倫光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京業(yè)騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人: | 董存壁 |
| 地址: | 223000 江蘇省淮*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 玻璃 吸附 裝置 | ||
本實用新型公開了玻璃晶圓吸附裝置,包括底座,所述底座的表面安裝有放置臺,且放置臺的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有凹槽,所述底座的外側(cè)表面安裝有豎桿,所述豎桿的內(nèi)側(cè)表面開設(shè)有滑道,且滑道的內(nèi)側(cè)安置有移動臺,所述移動臺的內(nèi)部中間設(shè)置有圓槽,所述放置臺的底部安裝有底板。本實用新型提供了玻璃晶圓吸附裝置,放置臺與底板之間相互配合,根據(jù)實際晶圓的尺寸,利用伸縮桿將放置臺向往外側(cè)移動,大大增加了放置臺的靈活性,放置臺內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽,凹槽與放置臺之間為一體化連接,且一共設(shè)置有四組放置臺,四組凹槽拼接在一起組成一個圓形,能夠符合晶圓的外形,根據(jù)晶圓的實際尺寸,將晶圓放置在托塊上,并且配合彈力拉網(wǎng)可以從底部托住晶圓。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及玻璃晶圓技術(shù)領(lǐng)域,具體為玻璃晶圓吸附裝置。
背景技術(shù)
玻璃晶圓晶是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅,然后經(jīng)過切割拋光,形成晶圓,晶圓在半導(dǎo)體材料上具有重要作用,尤其是應(yīng)用于電路上,另外,玻璃晶圓作為半導(dǎo)體材料的典型代表,使得玻璃晶圓的應(yīng)用范圍大大增加,尤其是新能源的開發(fā)上,玻璃晶圓都可以利用自身的特性起到至關(guān)重要的作用。現(xiàn)有的玻璃晶圓在使用時,由于厚度較薄,需要使用吸附裝置來進行拿取,常用的吸附裝置上的放置機構(gòu)不夠靈活性,不能夠進行移動調(diào)整,這樣就大大降低的裝置的靈活性,另外,吸附機構(gòu)的角度不方便進行調(diào)整,不能夠根據(jù)實際的情況來進行調(diào)節(jié)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供玻璃晶圓吸附裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:玻璃晶圓吸附裝置,包括底座,所述底座的表面安裝有放置臺,且放置臺的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有凹槽,所述底座的外側(cè)表面安裝有豎桿,所述豎桿的內(nèi)側(cè)表面開設(shè)有滑道,且滑道的內(nèi)側(cè)安置有移動臺,所述移動臺的內(nèi)部中間設(shè)置有圓槽,所述放置臺的底部安裝有底板,且底板的內(nèi)部安裝有伸縮桿。
優(yōu)選的,所述凹槽的內(nèi)側(cè)包括有彈力拉網(wǎng)和托塊,且彈力拉網(wǎng)的一端連接有托塊。
優(yōu)選的,所述凹槽與放置臺之間為一體化連接,且凹槽通過彈力拉網(wǎng)與托塊之間相互連接。
優(yōu)選的,所述移動臺的表面包括有圓臺、圓桿、壓桿和連接片,且圓臺的表面安裝有圓桿,所述圓桿的外側(cè)安置有壓桿,所述圓桿的下端連接有連接片。
優(yōu)選的,所述圓臺與移動臺之間尺寸相互嵌合,且圓桿關(guān)于圓臺的中心線呈環(huán)狀分布。
優(yōu)選的,所述圓槽的內(nèi)側(cè)包括有圓孔、拉板、橡膠皮和吸盤,且圓孔的內(nèi)部設(shè)置有拉板,所述拉板的表面連接有橡膠皮,且橡膠皮的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有吸盤。
優(yōu)選的,所述圓孔的外部形狀呈“L”型,且拉板與圓孔均關(guān)于圓槽的中心線呈環(huán)狀分布。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型提供了玻璃晶圓吸附裝置,放置臺與底板之間相互配合,根據(jù)實際晶圓的尺寸,利用伸縮桿將放置臺向往外側(cè)移動,大大增加了放置臺的靈活性,放置臺內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽,凹槽與放置臺之間為一體化連接,且一共設(shè)置有四組放置臺,四組凹槽拼接在一起組成一個圓形,能夠符合晶圓的外形,根據(jù)晶圓的實際尺寸,將晶圓放置在托塊上,并且配合彈力拉網(wǎng)可以從底部托住晶圓;
移動臺與滑道之間相互配合,移動臺可以沿著豎桿的豎直方向下移,讓圓臺更加靠近放置臺上的晶圓,然后,使用壓桿將圓臺下壓,讓圓臺繼續(xù)下移,直至套在晶圓的外側(cè),圓臺與移動臺之間可以分離,大大增加了圓臺的靈活性;
圓槽采用的是“L”型的設(shè)計,這樣可以讓圓桿通過連接片與拉板之間相互連接,三者為一體結(jié)構(gòu),當(dāng)圓桿上移時,會將拉板帶進圓槽中,橡膠皮會因為受到擠壓,而開始上下合并,促使橡膠皮上下兩側(cè)逐漸靠近晶圓的上下表面,直至夾住晶圓,吸盤會對晶圓進行吸附,增加整個過程的穩(wěn)定性,圓桿設(shè)置有多組,這樣可以隨意調(diào)節(jié)任意方向的吸盤,同時圓桿之間可以互相獨立使用,大大增加了靈活性。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





