[實用新型]陶瓷發熱體、霧化器及電子霧化裝置

有效

• 申請號: 202022683810.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN214431825U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 張釗;羅洪梁;肖從文
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種陶瓷發熱體，用于電子霧化裝置，其特征在于，包括：

陶瓷基體；

發熱層，貼合設置于所述陶瓷基體的表面；

其中，所述陶瓷基體與所述發熱層接觸的表面上具有多個微槽；在平行于所述陶瓷基體的表面的方向上，所述微槽的截面最大尺寸大于所述微槽的開口尺寸；所述發熱層至少部分填充在所述微槽內形成固定部，在平行于所述陶瓷基體的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述微槽的開口尺寸。

2.根據權利要求1所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述微槽在垂直于所述陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧或梯形。

3.根據權利要求1所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述微槽包括第一子微槽和第二子微槽，所述第一子微槽位于所述第二子微槽遠離所述發熱層的一端；所述第一子微槽在垂直于所述陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧，所述第二子微槽為柱狀通孔。

4.根據權利要求1所述的陶瓷發熱體，其特征在于，相鄰所述微槽之間通過連接孔連通，所述固定部部分填充在所述連接孔內。

5.根據權利要求1所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述微槽的尺寸為10-100微米。

6.一種陶瓷發熱體，用于電子霧化裝置，其特征在于，包括：

多孔陶瓷基體，所述多孔陶瓷基體的表面具有多個第一微孔；

陶瓷覆蓋層，設置于所述多孔陶瓷基體的表面且與所述多孔陶瓷基體貼合設置；所述陶瓷覆蓋層上具有多個第二微孔，所述第二微孔為通孔；

發熱層，設置于所述陶瓷覆蓋層遠離所述多孔陶瓷基體的表面；

其中，一個所述第一微孔與一個所述第二微孔連通形成凹槽；在平行于所述多孔陶瓷基體的表面的方向上，所述凹槽的截面最大尺寸大于所述凹槽的開口尺寸；所述發熱層至少部分填充在所述凹槽內形成固定部，在平行于所述多孔陶瓷基體的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述凹槽的開口尺寸。

7.根據權利要求6所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧。

8.根據權利要求6所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為梯形，所述梯形中較短的底邊位于遠離所述多孔陶瓷基體的一側。

9.根據權利要求6所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述第二微孔包括第一子微孔和第二子微孔，所述第二子微孔設置在所述第一子微孔遠離所述多孔陶瓷基體的一端；所述第一子微孔的尺寸在遠離所述多孔陶瓷基體的方向上至少一段逐漸變小；所述第二子微孔的形狀和尺寸在遠離所述多孔陶瓷基體的方向上不變。

10.根據權利要求9所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述第一微孔在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為劣弧，所述第一微孔與所述第一子微孔配合形成子凹槽，所述子凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基體的表面方向上的截面形狀為優弧，所述第二子微孔為柱狀通孔。

11.根據權利要求6所述的陶瓷發熱體，其特征在于，相鄰所述凹槽之間通過連接孔連通，所述固定部部分填充在所述連接孔內。

12.根據權利要求6所述的陶瓷發熱體，其特征在于，所述第一微孔的尺寸為10-100微米，所述第二微孔的尺寸為10-100微米。