[實用新型]一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備

有效

• 申請號: 202022679958.1
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN213913476U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 肖文靖;方丹;胡勛濤;梁國儒;馬加正;李才穩
• 申請（專利權）人: 江蘇般若電子工業有限公司
• 主分類號: B01F11/00
• 分類號: B01F11/00
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 周鑫

1.一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備，包括放置板(1)，其特征在于，所述放置板(1)的上側壁固定設置有對稱的連接塊(2)，兩個所述連接塊(2)的上側壁均固定設置有固定板(3)，兩個所述連接塊(2)之間橫向設置有往復絲桿(4)，所述往復絲桿(4)的左端通過軸承與所述連接塊(2)之間轉動連接，所述往復絲桿(4)的右端貫穿連接塊(2)的側壁延伸至右端并固定設置有第一皮帶輪(5)，所述放置板(1)下側壁的右端固定設置有電機(6)，所述電機(6)的輸出端固定設置有轉桿(7)，所述轉桿(7)的右端固定設置有第二皮帶輪(8)，所述第一皮帶輪(5)與第二皮帶輪(8)之間通過皮帶轉動連接，所述往復絲桿(4)的桿壁螺紋連接有滑塊(9)，所述滑塊(9)的上側壁固定設置有對稱的支撐桿(10)，兩個所述支撐桿(10)的上端共同固定設置有配制罐(11)，所述配制罐(11)的上側壁固定設置有進料斗(12)，所述進料斗(12)的上端橫向設置有密封蓋(13)，所述進料斗(12)的左端固定設置有連接機構，所述配制罐(11)的下側壁固定設置有出料管(14)，所述配制罐(11)的內部固定設置有混合機構。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備，其特征在于：所述連接機構包括第一連接板(15)和第二連接板(16)，所述第一連接板(15)與所述密封蓋(13)的左端固定連接，所述第二連接板(16)與所述進料斗(12)的左端固定連接，所述第一連接板(15)和第二連接板(16)之間通過軸銷轉動連接。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備，其特征在于：所述混合機構包括兩個橫桿(17)，兩個所述橫桿(17)均與所述配制罐(11)的側壁滑動連接，兩個所述橫桿(17)的一端均固定設置有限位板(18)，兩個所述橫桿(17)的另一端均固定設置有弧形板(19)，兩個所述橫桿(17)的外部均固定套接有彈簧(20)，兩個所述彈簧(20)的一端均與所述限位板(18)的側壁固定連接，兩個所述彈簧(20)的另一端均與所述配制罐(11)的側壁固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備，其特征在于：所述放置板(1)的下側壁固定設置有對稱的底座。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝用密閉式銀膠配制設備，其特征在于：所述出料管(14)的側壁固定設置有調節閥。