[實用新型]電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置

有效

• 申請號: 202022675096.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN214322119U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 郝敏啟;魏明宇
• 申請（專利權）人: 徐州漢通電子科技有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K101/40
• 代理公司: 北京淮海知識產權代理事務所(普通合伙) 32205
• 代理人: 華德明

本實用新型公開了一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置，包括箱體、托盤、滑動組件和刷頭組件；所述托盤設置在箱體的上方；所述滑動組件包括2根支架，焊接在支架上的滑竿，以及與滑竿滑動配合的滑塊；所述滑塊上還設有縱向的滑軌，該滑軌上設有與其相配合的縱向滑塊；所述刷頭組件包括管裝錫膏和扁口嘴；所述管裝錫膏插接在縱向滑塊的底部；所述扁口嘴安裝在管裝錫膏的開口處；所述機箱內設有工業控制機和電源；所述工業控制機控制電機，由電機帶動托盤、滑塊、縱向滑塊移動。本實用新型實現了對電力電子半導體模塊全自動的刷錫膏，提高了工作的效率，降低了人力成本，且刷出的錫膏分散均勻，具有相同的厚度。

技術領域

本實用新型涉及一種刷錫膏裝置，具體是一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置。

背景技術

在焊接電力電子半導體模塊時，多道工序要抹錫膏，現有技術中通常是使用人工進行涂抹，這種方式不僅效率低下，還不能保證抹錫膏具有相同的厚度和均勻度。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置，該裝置可實現對電力電子半導體模塊全自動的刷錫膏，效率高，成本低，且刷出的錫膏分散均勻，具有相同的厚度。

本實用新型采用的技術方案是：一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置，包括箱體、托盤、滑動組件和刷頭組件；

所述托盤設置在箱體的上方；所述滑動組件包括2根支架，焊接在支架上的滑竿，以及與滑竿滑動配合的滑塊；所述2根支架焊接在箱體上，其位置在托盤的兩側；所述滑塊上還設有縱向的滑軌，該滑軌上設有與其相配合的縱向滑塊；

所述刷頭組件包括管裝錫膏和扁口嘴；所述管裝錫膏插接在縱向滑塊的底部；所述扁口嘴安裝在管裝錫膏的開口處；

所述機箱內設有工業控制機和電源；所述工業控制機控制電機，由電機帶動托盤前后移動，帶動滑塊在滑竿上左右移動，帶動縱向滑塊在滑軌上上下移動；

進一步地，所述滑軌與縱向滑塊之間設有阻尼。

進一步地，所述刷錫膏裝置還包括預期相配合使用的底板定位板和刷錫膏定位板；所述底板定位板上開有不少于一個用于定位待刷錫膏的銅板的通孔，所述刷錫膏定位板上開有不少于一個用于規定刷錫膏形狀的通孔；所述底板定位板和刷錫膏定位板在使用時安裝在托盤上，其左上角與托盤左上方的定位點對其，其下端和右端通過螺栓定位器與托盤固定。

本實用新型的一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置，實現了對電力電子半導體模塊全自動的刷錫膏，提高了工作的效率，降低了人力成本，且刷出的錫膏分散均勻，具有相同的厚度。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中，1.箱體，2.托盤，3.支架，4.滑竿，5.滑塊，6.滑軌，7.縱向滑塊，8.管裝錫膏，9.扁口嘴。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

如圖1所示，一種電力電子半導體模塊專用刷錫膏裝置，包括箱體1、托盤2、滑動組件和刷頭組件；

所述托盤2設置在箱體1的上方；所述滑動組件包括2根支架3，焊接在支架3上的滑竿4，以及與滑竿4滑動配合的滑塊5；所述2根支架3焊接在箱體1上，其位置在托盤2的兩側；所述滑塊5上還設有縱向的滑軌6，該滑軌6上設有與其相配合的縱向滑塊7；

所述刷頭組件包括管裝錫膏8和扁口嘴9；所述管裝錫膏8插接在縱向滑塊7的底部；所述扁口嘴9安裝在管裝錫膏8的開口處；

所述機箱內設有工業控制機和電源；所述工業控制機控制電機，由電機帶動托盤2前后移動，帶動滑塊5在滑竿4上左右移動，帶動縱向滑塊7在滑軌6上上下移動；

所述滑軌6與縱向滑塊7之間設有阻尼。