[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022673931.1 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN213816106U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 詹玉峰;陳躍華;方勇華;方小明 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江旭盛電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 溫州青科專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 錢磊 |
| 地址: | 324300 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 加工 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體加工裝置,包括臺面(1),其特征在于:所述臺面(1)的下表面固定連接有支撐腿(17),所述臺面(1)的上表面固定連接有固定梁(2),所述固定梁(2)的正面固定連接有控制箱(6),所述控制箱(6)的下表面固定連接有液壓桿(5),所述液壓桿(5)的底端固定連接有驅(qū)動裝置(4),所述驅(qū)動裝置(4)的輸出端固定連接有打磨盤(3),所述臺面(1)的上表面固定連接有第一固定板(7),所述第一固定板(7)的左側(cè)開設(shè)有與右側(cè)相連通的第一活動孔(8),所述第一活動孔(8)的內(nèi)部活動連接有第一活動軸(9),所述第一活動軸(9)的右端固定連接有第一卡座(11),所述第一卡座(11)的頂部開設(shè)有與第一卡座(11)內(nèi)部相連通的螺紋孔(14),所述螺紋孔(14)的內(nèi)部螺紋連接有螺桿(15),所述螺桿(15)的底端固定連接有擠壓板(13),所述第一活動軸(9)的左端固定連接有轉(zhuǎn)盤(16),所述轉(zhuǎn)盤(16)的左側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)把(10),所述臺面(1)的上表面固定連接有第二固定板(20),所述第二固定板(20)的左側(cè)開設(shè)有與右側(cè)相連通的第二活動孔(21),所述第二活動孔(21)的內(nèi)部活動連接有第二活動軸(23),所述第二活動軸(23)的左端固定連接有第二卡座(22),所述第二活動軸(23)的右端固定連接有轉(zhuǎn)板(24)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)板(24)的左側(cè)開設(shè)有與右側(cè)相連通的插孔(27),所述第二固定板(20)的右側(cè)開設(shè)有插槽(26),所述插孔(27)的內(nèi)部插接有插銷(25),所述插銷(25)的左端與插槽(26)的內(nèi)部插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于:所述第一固定板(7)和第二固定板(20)的頂部分別開設(shè)有與第一活動孔(8)和第二活動孔(21)內(nèi)部相連通的潤滑孔(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于:所述臺面(1)的上表面開設(shè)有開槽(18),所述開槽(18)的左側(cè)內(nèi)壁搭接有毛刷(30),所述毛刷(30)的右側(cè)固定連接有拉環(huán)(31)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于:所述開槽(18)的左側(cè)內(nèi)壁開設(shè)有伸縮槽(28),所述伸縮槽(28)的左側(cè)內(nèi)壁固定連接有彈簧(29),所述彈簧(29)的右端與毛刷(30)的左側(cè)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工裝置,其特征在于:所述臺面(1)的下表面開設(shè)有與開槽(18)內(nèi)部相連通的除塵孔(19)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





