[實用新型]一種特殊位置的傳感器熱電模塊

有效

• 申請號: 202022673796.0
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN214542284U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 馮林;吳永慶
• 申請（專利權）人: 浙江先導熱電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L35/10
• 分類號: H01L35/10;H01L35/02;H01L35/32
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 鄭汝珍

本實用新型公開了一種特殊位置的傳感器熱電模塊，包括陶瓷基板、傳感器、銅粒和P/N型顆粒元件，陶瓷基板一邊設置有溫度傳感器，陶瓷基板包括上陶瓷基板與下陶瓷基板，在上陶瓷基板與下陶瓷基板中間設置有兩層銅粒，在兩層銅粒之間設置有一層P/N型顆粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附著有一層銅粒，銅粒與P/N型顆粒元件形成電偶。本實用新型提供一種可以檢測熱點模塊溫度且在傳感器損壞時能夠快速傳感器的特殊位置的傳感器熱電模塊。

技術領域

本實用新型涉及傳感技術領域，尤其是涉及一種特殊位置的傳感器熱電模塊。

背景技術

目前常規用傳感器檢測熱電半導體模塊冷面或熱面溫度，熱電半導體模塊為臺階式形狀。由于焊線原因，上下陶瓷基板排布為不常規排布，因此導致產品成本的上升。一些民用市場中，對于成本控制要求比較高，希望價格便宜，但不會影響性能且還可以檢測熱電半導體模塊冷面或熱面溫度。為此設計一種特殊位置傳感器的熱電半導體模塊。

中國專利公開號CN105374927A，公開日2016年03月02日，發明創造的名稱為熱電模塊及其制造方法，該申請案包括該熱電模塊包括：下部熱電模塊，p型和n型半導體元件在下部絕緣基板的上部沿水平方向布置；上部熱電模塊，相互電連接的p型與n型半導體元件在上部絕緣基板的下部沿水平方向布置；接合部，將上部熱電模塊的p型半導體元件與下部熱電模塊的p型半導體元件接合，并將上部熱電模塊的n型半導體元件與下部熱電模塊的n型半導體元件接合。該申請案不能檢測熱電模塊的溫度，進而就不能實時掌握熱電模塊的實時溫度，這樣就不能對熱電模塊的溫度情況進行分析，就不能進行故障篩查以及監測任務。

發明內容

本實用新型是為了克服現有技術的熱點模塊溫度不易檢測且在溫度傳感器損壞時需要更換整個熱點模塊的問題，提供一種可以檢測熱點模塊溫度且在溫度傳感器損壞時能夠快速溫度傳感器的特殊位置的傳感器熱電模塊。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種特殊位置的傳感器熱電模塊，包括上陶瓷基板，下陶瓷基板和溫度傳感器，下陶瓷基板一邊設置有溫度傳感器，溫度傳感器固定在下陶瓷基板上。

作為優選，所述包括銅粒和P/N型顆粒元件，在上陶瓷基板與下陶瓷基板中間設置有兩層銅粒，在兩層銅粒之間設置有一層P/N型顆粒元件，上陶瓷基板和下陶瓷基板上均附著有一層銅粒，銅粒與P/N型顆粒元件形成電偶。

作為優選，所述溫度傳感器位于下陶瓷基板的長邊上，并且遠離P/N型顆粒元件。

作為優選，所述下陶瓷基板上設有一層焊接材料，在下陶瓷基板上長邊一側有一處凹陷，凹陷內填充有焊接材料，溫度傳感器焊接在凹陷處。

作為優選，所述凹陷四周設有上凸的切割刃。在溫度傳感器焊接在凹陷處后，在后續發現需要拆除溫度傳感器時，往往是一個難題，可能會將周圍的焊錫一同掀起，在本申請案中，使用者只需要按壓溫度傳感器，將焊錫連同溫度傳感器一起向凹陷中運動，這樣切割刃就能將焊錫切斷，這時再取出焊錫和溫度傳感器即可，而且由于切割刃的存在，使得在前期鋪設焊錫層的時候，在切割刃部位的焊錫層較薄，易于切割。

作為優選，所述在凹陷內設有擋板，擋板將凹陷分為上下兩個腔體，在下腔體設置有彈性件，彈性件一端連接擋板，彈性件另一端連接下腔體底部。擋板隔開凹陷空間，使得在按壓溫度傳感器時，凹陷下方有空間余量能容納溫度傳感器與焊錫的結合體，彈性體可以使得在焊接溫度傳感器時，擋板能夠保持分割凹陷上下兩個空間。

作為優選，所述下腔體內設有負壓板，負壓板上設有若干負壓腔體，負壓腔體上設有受磁力控制通斷的磁力開關，開關負責連通負壓腔體與下腔體。由于大氣壓強的限制，在按壓溫度傳感器時，溫度傳感器不易有較大的行程，會導致焊錫不易被切割干凈，影響切割效果，負壓腔體可在需要拆卸時，降低下腔體的氣體壓強值，使得溫度傳感器與焊錫的結合體順利獲得一個較大的行程，使得能夠順利切下。