[實用新型]一種用于硅片的石英清洗槽有效
| 申請號: | 202022668814.6 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN213905299U | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發明(設計)人: | 湯芳;常永喜 | 申請(專利權)人: | 浙江浩銳石英科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 313106 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 硅片 石英 清洗 | ||
本實用新型公開了一種用于硅片的石英清洗槽,包括清洗筐和卡合槽,所述清洗筐一側固定有第一固定塊,所述第一固定塊頂部連接有第二固定塊;所述第二固定塊內部開設有第一連接槽。該用于硅片的石英清洗槽設置有拉動固定桿擠壓擠壓塊,擠壓塊會擠壓扭簧,扭簧受到擠壓會帶動旋轉桿轉動,旋轉桿轉動會拉動第一夾持環與第二夾持環翹起,第一夾持環與第二夾持環翹起會帶動第一連接軸與第二連接軸轉動,第一夾持環與第二夾持環翹起后拉動提手桿放置在中間,松開擠壓塊扭簧會進行復位,扭簧復位會帶動旋轉桿回轉,提手桿會將扭簧卡住,扭簧不能完全復位時會對提手桿進行擠壓時從而使提手桿與固定桿之間被固定,便于安裝固定桿。
技術領域
本實用新型涉及硅片清洗技術領域,具體為一種用于硅片的石英清洗槽。
背景技術
半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質,包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態,有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。會導致各種缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種
目前市場上的用于硅片的石英清洗槽雖然種類和數量非常多,但是大多數的用于硅片的石英清洗槽不便于調節間距,不便于拆卸提手桿,不便于安裝固定桿,因此市面上迫切需要能改進用于硅片的石英清洗槽結構的技術,來完善此設備。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于硅片的石英清洗槽,以解決上述背景技術提出的目前市場上的用于硅片的石英清洗槽不便于調節間距,不便于拆卸提手桿,不便于安裝固定桿的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于硅片的石英清洗槽,包括清洗筐和卡合槽,所述清洗筐一側固定有第一固定塊,所述第一固定塊頂部連接有第二固定塊;
所述第二固定塊內部開設有第一連接槽,所述第一連接槽內部嵌合有提手桿,所述第一連接槽兩側開設有第二連接槽,靠近第二連接槽的所述提手桿兩側固定有凸塊;
所述提手桿頂部設置有固定桿,所述固定桿一側連接有第一連接軸,所述第一連接軸一側連接有連接桿,所述連接桿一側連接有第二連接軸,所述第二連接軸一側連接有第一連接塊,所述第一連接塊一側連接有第一夾持環,靠近第一夾持環的所述第一連接塊一側連接有第二夾持環,所述第一夾持環與第二夾持環一側固定有擠壓塊,所述擠壓塊一側連接有第二連接塊,所述第二連接塊之間連接有旋轉桿,靠近擠壓塊的所述旋轉桿一側套接有扭簧;
所述清洗筐內部開設有第一滑槽,所述第一滑槽內部嵌合有第一滑塊,遠離第一滑槽的所述清洗筐內部開設有第二滑槽,所述第二滑槽內部嵌合有第二滑塊,所述第一滑塊與第二滑塊一側連接有間隔板,所述第一滑塊內部開設有擠壓槽,所述擠壓槽內部嵌合有鋼珠,所述鋼珠與擠壓槽之間連接有彈簧,靠近鋼珠的所述卡合槽開設在清洗筐一側。
優選的,所述提手桿與第二固定塊之間通過第一連接槽構成滑動連接,且凸塊與第二固定塊之間通過第二連接槽構成卡合結構,并且凸塊為硬塑料材質。
優選的,所述固定桿與連接桿之間通過第一連接軸構成轉動連接,且連接桿與第一連接塊之間通過第二連接軸構成轉動連接。
優選的,所述第一夾持環與第二夾持環同為弧形,且第一夾持環與第二夾持環的尺寸相吻合。
優選的,所述第二連接塊與旋轉桿之間構成旋轉結構,且第二連接塊設置有四組。
優選的,所述鋼珠與彈簧之間構成伸縮結構,且鋼珠的直徑與卡合槽的直徑尺寸相吻合,并且卡合槽設置有若干組。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該用于硅片的石英清洗槽:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





