[實用新型]一種防刮蹭的內引腳接合機料帶導軌有效
| 申請號: | 202022655801.5 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN213638772U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 涂可嘉;劉明群;趙原 | 申請(專利權)人: | 江蘇匯成光電有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K13/02;H05K3/30 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
| 地址: | 225128 江蘇省揚州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 防刮蹭 引腳 接合 機料帶 導軌 | ||
本實用新型公開了半導體制造領域內的一種防刮蹭的內引腳接合機料帶導軌,包括兩組相互平行的導向組件,導向組件包括進料導軌條,進料導軌條的后端連接有若干首尾依次相連的組裝導軌條,進料導軌條與對應組裝導軌條之間通過連接塊相連,相鄰的兩根組裝導軌條之間通過連接塊相連,所述進料導軌條包括外側限位部一和內側導向部一,組裝導軌條包括外側限位部二和內側導向部二,進料導軌條的前端一體設置有安裝部,安裝部的內側可轉動地設置有導向滾輪,導向滾輪的上側面與內側導向部一的表面位于同一水平面內。本實用新型能夠減少料帶與導軌之間的摩擦,減少來料背面刮痕,增加來料傳送順暢度。
技術領域
本實用新型屬于半導體制造領域,特別涉及一種防刮蹭的內引腳接合機料帶導軌。
背景技術
卷帶式覆晶薄膜封裝COF是一種IC?封裝技術,是運用軟性基板電路作為封裝芯片的載體,透過熱壓合將芯片上的金凸塊與軟性基板電路上的內引腳進行接合的技術。COF生產完成后,待液晶顯示器模塊工廠取得IC?后,會先以沖裁設備將卷帶上的IC?裁成單片,通常COF?的軟性基板電路上會有設計輸入端及輸出端兩端外引腳,輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合,而輸入端內引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB)?接合。
現有技術中,內引腳接合機應用于卷帶式覆晶封裝,內引腳接合機上分別通過一根旋轉軸連接有可轉動的放料盤和收料盤,放料盤放出料帶,收料盤將料帶卷繞起來,同時機械手將IC固定在料帶上,放料盤和收料盤之間的料帶通過導軌來導向,其不足之處在于:料帶經過弧形導軌時,容易產生刮蹭,摩擦導致料帶背面有刮痕;且當來料背面粘黏的時候,有傳送不動的現象。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種防刮蹭的內引腳接合機料帶導軌,能夠減少料帶與導軌之間的摩擦,減少來料背面刮痕,增加來料傳送順暢度,減少機臺報警,提升作業效率。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種防刮蹭的內引腳接合機料帶導軌,包括兩組相互平行的導向組件,兩組導向組件左右對稱設置,所述導向組件包括進料導軌條,進料導軌條的后端連接有若干首尾依次相連的組裝導軌條,進料導軌條與對應組裝導軌條之間通過連接塊相連,相鄰的兩根組裝導軌條之間通過連接塊相連,所述進料導軌條包括外側限位部一和內側導向部一,外側限位部一的高度高于內側導向部一的高度,所述組裝導軌條包括外側限位部二和內側導向部二,外側限位部二的高度高于內側導向部二的高度,所述內側導向部一和內側導向部二的表面位于同一平面內,所述進料導軌條的前端一體設置有安裝部,安裝部的內側可轉動地設置有導向滾輪,導向滾輪的軸線與進料導軌條的長度方向垂直,導向滾輪的上側面與內側導向部一的表面位于同一水平面內。
本實用新型工作時,傳送過來的料帶從導向滾輪的上側經過,傳送過程中料帶帶動導向滾輪一起旋轉,減少摩擦,導向滾輪采用POM防靜電材料制作,可以避免靜電產生,導向滾輪保證料帶移動的流暢性,導向滾輪能將來料托起并與來料一起轉動;料帶沿著內側導向部一、內側導向部二移動,外側限位部一、外側限位部二對料帶側面進行限位。與現有技術相比,本實用新型的有益效果在于:能夠減少料帶與導軌之間的摩擦,減少來料背面刮痕,增加來料傳送順暢度,減少機臺報警,提升作業效率。
為了便于安裝導向滾輪,所述安裝部的寬度小于進料導軌條的寬度,安裝部內側面位于進料導軌條內側面的外側,安裝部呈L形。
作為本實用新型的進一步改進,所述導向滾輪朝外的一端設置有滾輪限位端板,導向滾輪朝內的一端設置有縮徑部,縮徑部的直徑從靠近滾輪限位端板的一端向遠離滾輪限位端板的一端遞減設置。滾輪限位端板可以對料帶側面限位。
作為本實用新型的進一步改進,所述連接塊設置在導向組件內側。導向組件外側也可以設置連接塊。
作為本實用新型的進一步改進,所述外側限位部二的高度高于外側限位部一的高度,外側限位部二上側設置有至少兩個前后對應的墊塊,左右對應的兩個組裝導軌條的墊塊上方設置有擋塵蓋板。擋塵蓋板可以避免灰塵落到料帶上。
附圖說明
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