[實用新型]一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構

有效

• 申請號: 202022655271.4
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN213150730U
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 艾兵
• 申請（專利權）人: 上海贏朔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 盧艷民

1.一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，包括進料直振加熱軌道、圓振加熱軌道、出料直振加熱軌道、吹氣擋塊和吸附擋塊，其中：

所述進料直振加熱軌道和出料直振加熱軌道的結構相同，均包括直振器、隔熱板、直線軌道、蓋板和加熱棒，所述隔熱板設置在所述直振器的頂端；所述直線軌道設置在所述隔熱板上；所述蓋板設置在所述直線軌道的上方；所述加熱棒設置在所述直線軌道的底部；

所述圓振加熱軌道包括圓振器、振動盤、固定板和扇形軌道，所述振動盤設置在所述圓振器的頂端；所述固定板設置在所述振動盤上；所述扇形軌道設置在所述固定板上；

所述進料直振加熱軌道的直線軌道的出口端和出料直振加熱軌道的直線軌道的入口端一一對應地與所述扇形軌道的兩端相連；

所述吹氣擋塊設置在所述進料直振加熱軌道的直線軌道的入口端；

所述吸附擋塊設置在所述出料直振加熱軌道的直線軌道的出口端；

所述進料直振加熱軌道的直線軌道的入口端通過支架設置有檢知。

2.根據權利要求1所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述吹氣擋塊通過螺絲固定在所述進料直振加熱軌道的直線軌道的入口端；

所述吸附擋塊通過螺絲固定在所述出料直振加熱軌道的直線軌道的出口端。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述吹氣擋塊和吸附擋塊上分別開設有吸筆安裝孔，所述吸筆安裝孔內安裝有真空吸筆。

4.根據權利要求1所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述出料直振加熱軌道的直線軌道的出口端通過支架設置有檢知。

5.根據權利要求1所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述可實現在線高溫測試功能機構還包括底板，所述直振器通過直振底座固定在所述底板上；所述圓振器通過圓振底座固定在所述底板上。

6.根據權利要求5所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述直振器可上下移動地設置在所述直振底座上；所述圓振器可上下移動地設置在所述圓振底座上。

7.根據權利要求1所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述可實現在線高溫測試功能機構還包括振動控制器，所述直振器和圓振器分別與所述振動控制器相連。

8.根據權利要求1所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述扇形軌道的底部設置有兩個加熱棒。

9.根據權利要求1或8所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述加熱棒外接加熱控制器。

10.根據權利要求9所述的一種半導體測試封裝設備可實現在線高溫測試功能機構，其特征在于，所述加熱棒將所述直線軌道和扇形軌道上的產品加熱至130℃。