[實用新型]可撓式芯片直接封裝的車燈模塊有效
| 申請號： | 202022647307.4 | 申請日： | 2020-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN213930761U | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發明（設計）人： | 李勁梁 | 申請（專利權）人： | 歐普特光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S41/141 | 分類號： | F21S41/141;F21S41/19;F21S41/50;F21S45/47;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 董京杜;張靜汝 |
| 地址： | 中國臺灣新北市中*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可撓式 芯片 直接 封裝 車燈 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，包括：
一基板，其呈可撓性的軟性設置；以及
復數發光組件，其通過芯片直接封裝制程以封裝并數組設置于該基板的一端面。
2.如權利要求1所述的可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，其中，該基板于設置所述發光組件的一端面處，還對應覆設有一熒光層，且該熒光層覆于所述發光組件。
3.如權利要求1所述的可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，其中，所述發光組件為發光二極管。
4.如權利要求1所述的可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，其中，該基板呈幾何形狀或非幾何圖形設置。
5.如權利要求1所述的可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，其中，該基板一端還設有二個電極，所述電極耦接于該基板及所述發光組件。
6.如權利要求1至5任一項所述的可撓式芯片直接封裝的車燈模塊，其特征在于，還包括一燈座，該燈座設有一燈罩，且該基板對應設置于該燈座，并令所述發光組件朝向于該燈罩處。
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