[實用新型]一種晶圓背面磨床的物料固定裝置

有效

• 申請號: 202022638079.4
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN213917734U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 梁文;韓鳴明;康維東;佟耀力;趙斌
• 申請（專利權）人: 天通日進精密技術有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;H01L21/687
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 金亞丁

本實用新型公開了一種晶圓背面磨床的物料固定裝置，用以放置晶圓盒，所述物料固定裝置包括第一安裝板、第二安裝板、安裝柱、卡塊組件以及卡板組件，所述第一安裝板與第二安裝板相連接，多個所述安裝柱設置在第二安裝板下方，所述卡板組件設置在第一安裝板上端面的中部，所述卡塊組件設置在第一安裝板上端面且位于卡板組件四側，所述卡板組件與晶圓盒的底面相接觸，所述卡塊組件與晶圓盒相配合；所述卡塊組件包括兩個對稱設置的第一卡塊以及兩個對稱設置的第二卡塊，所述第一卡塊與第二卡塊的一個側面上均設置有階梯狀的卡槽。本實用新型適配四個不同規格的晶圓盒，使用靈活方便，降低了生產成本，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型屬于晶圓加工設備技術領域，具體涉及一種晶圓背面磨床的物料固定裝置。

背景技術

硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。在晶圓制作完成之后，需要通過磨削設備對其背面進行減薄加工，使其達到使用要求，待磨削的晶圓通常裝在晶圓盒內，將晶圓盒放置在固定位置之后，由機械手進行抓取運送進行后續磨削操作。

但是，目前的晶圓盒固定裝置，通常只針對一種規格進行使用，由于晶圓的規格不同，晶圓盒的規格也相應有大有小，面對不同的晶圓盒，可能需要使用到不同的設備才可以進行操作，十分影響效率以及生產成本的問題。

實用新型內容

本實用新型是為了避免現有技術存在的不足之處，提供了一種高適配度的晶圓背面磨床的物料固定裝置。

本實用新型解決技術問題采用如下技術方案：一種晶圓背面磨床的物料固定裝置，用以放置晶圓盒，所述物料固定裝置包括第一安裝板、第二安裝板、安裝柱、卡塊組件以及卡板組件，所述第一安裝板與第二安裝板相連接，多個所述安裝柱設置在第二安裝板下方，所述卡板組件設置在第一安裝板上端面的中部，所述卡塊組件設置在第一安裝板上端面且位于卡板組件四側，所述卡板組件與晶圓盒的底面相接觸，所述卡塊組件與晶圓盒相配合；所述卡塊組件包括兩個對稱設置的第一卡塊以及兩個對稱設置的第二卡塊，所述第一卡塊與第二卡塊的一個側面上均設置有階梯狀的卡槽。

在一個實施例中，所述第一卡塊與第二卡塊相對應，所述第一卡塊與第二卡塊分別設置在卡板組件的兩側。

在一個實施例中，兩個所述第一卡塊之間的直線距離大于兩個第二卡塊之間的直線距離。

在一個實施例中，所述第一卡塊上橫向的設置有兩個第一鎖緊孔，所述第二卡塊上縱向的設置有兩個第一鎖緊孔。

在一個實施例中，所述卡板組件包括兩個對稱設置的卡接板，所述卡接板包括一橫板以及一豎板，所述豎板垂直設置在橫板上端面，所述橫板上設置有至少兩個第一連接孔。

在一個實施例中，所述第一安裝板上設置有第一通孔、第二連接孔、第二鎖緊孔、第一定位孔以及第三連接孔，所述第一通孔設置在第一安裝板中部，兩個所述卡接板設置在第一通孔兩側，四個所述第二連接孔均勻設置在第一通孔四側，所述第二連接孔與第一連接孔相配合，所述第一定位孔設置在第三連接孔一側，所述第二鎖緊孔與第一鎖緊孔相配合；所述第二安裝板上設置有第二通孔、安裝孔、定位柱、第四連接孔以及第五連接孔，所述第二通孔設置在第二安裝板中部，所述第二通孔與第一通孔相配合，所述定位柱與第一定位孔相配合，所述第四連接孔與第三連接孔相配合，所述第五連接孔與安裝柱相配合。

在一個實施例中，所述物料固定裝置還包括傳感器組件，所述傳感器組件包括底座以及桿部，所述底座設置在第二安裝板下方且與安裝孔相配合，所述桿部穿過第一通孔以及第二通孔并伸出第一安裝板。

在一個實施例中，所述第一安裝板與第二安裝板之間通過緊固件相連接，所述緊固件與第三連接孔與第四連接孔相配合。