[實用新型]多芯片標簽

有效

• 申請號: 202022632638.0
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN213659491U
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 陳根炎;胡成
• 申請（專利權）人: 深圳市天翼云物聯網有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市徽正知識產權代理有限公司 44405
• 代理人: 盧杏艷

本實用新型實施例公開了一種多芯片標簽，所述多芯片標簽包括：基板；設于所述基板上的天線，所述天線包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述天線的兩側；設于所述基板上的第一圓盤；設于所述基板上的多個第二圓盤；和多個芯片，與多個所述第二圓盤對應，所述芯片通過導焊方式裝配在所述第二圓盤上；其中，所述第一圓盤與所述第一端連接，多個所述第二圓盤間隔連接在所述第二端上；在同一時刻，所述第一圓盤能夠與一個第二圓盤導通，當所述第一圓盤與所述第二圓盤導通時，對應的芯片能夠寫入數據或應用。本實用新型針對不同的應用設計一個天線配置多個芯片，寫入不同的數據或者應用，節約成本，方便操作。

技術領域

本實用新型涉及標簽領域，尤其涉及一種多芯片標簽。

背景技術

隨著科技的發展，NFC手機的普及，防偽溯源、盤點、資產管理都越來越智能化。目前做標簽的很多，但是基本上都是一個天線配一個芯片，一個應用方式，要么寫入網址，要么寫入文本，如果要其他應用還需要再次貼其他標簽，比較麻煩，有多個芯片的也是由PCB或者FPC材質等組成，做成標簽不方便，也不方便貼在非平面物體上，很不方便。

實用新型內容

針對上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種多芯片標簽。

本實用新型實施例提供一種多芯片標簽，所述多芯片標簽包括：

基板；

設于所述基板上的天線，所述天線包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述天線的兩側；

設于所述基板上的第一圓盤；

設于所述基板上的多個第二圓盤；和

多個芯片，與多個所述第二圓盤對應，所述芯片通過導焊方式裝配在所述第二圓盤上；

其中，所述第一圓盤與所述第一端連接，多個所述第二圓盤間隔連接在所述第二端上；

在同一時刻，所述第一圓盤能夠與一個第二圓盤導通，當所述第一圓盤與所述第二圓盤導通時，對應的芯片能夠寫入數據或應用。

可選地，所述第二圓盤的數量為3個或4個。

可選地，所述第一圓盤和所述第二圓盤設于所述天線的同一側。

可選地，所述天線環形繞設，所述第一端位于所述環形的內圈，所述第二端位于所述環形的外圈。

可選地，所述基板為銅版紙板或熱塑性聚酯PET板。

可選地，所述天線的材質為銀漿。

可選地，所述多芯片標簽為RFID標簽。

本實用新型實施例提供的技術方案中，針對不同的應用設計一個天線配置多個芯片，寫入不同的數據或者應用(即APP)，節約成本，方便操作。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例中的多芯片標簽的結構示意圖。

附圖標記：

1：基板；

2：天線；21：第一端；22：第二端；

3：第一圓盤；

4：第二圓盤。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述實施例可以進行組合。