[實用新型]一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置及系統

有效

• 申請號: 202022614511.6
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN213180423U
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 支源;陳釗;溫鵬;趙向杰
• 申請（專利權）人: 北京群源電力科技有限公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00;G05B17/02
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 曾凱

1.一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述仿真裝置包括：熱電阻負載輸出設備以及控制設備，所述熱電阻負載輸出設備上行與所述控制設備通信連接，所述熱電阻負載輸出設備包括輸入電源、熱電阻串聯電路以及繼電器控制電路；所述熱電阻串聯電路包括N個依次串聯的熱電阻，每個所述熱電阻上均分別并聯一個所述繼電器控制電路；其中，N≥1,N為自然數。

2.根據權利要求1所述的一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述繼電器控制電路包括繼電器，所述繼電器的第一端子和第二端子分別與所述熱電阻的兩端電連接，所述繼電器的第三端子與第一輸入電源的第一端電連接，所述繼電器的第四端子與穩壓二極管的陽極電連接，所述穩壓二極管的陰極串聯第一負載線圈后與所述第一輸入電源的第一端電連接，所述第一輸入電源的第二端串聯電容后接地；所述第四端子還與PNP三極管的集電極連接，所述PNP三極管的發射極接地，所述PNP三極管的基極與第二負載線圈的第一端電連接，所述第二負載線圈的第二端分別與第三負載線圈的第一端和IO端口電連接，所述第三負載線圈的第二端連接到第二輸入電源。

3.根據權利要求1所述的一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述N個依次串聯的熱電阻的電阻值呈階梯分布。

4.根據權利要求1所述的一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述控制設備包括控制單元和人機交互界面，所述控制單元包括存儲器和處理器，所述存儲器、處理器與所述人機交互界面通信連接；所述處理器還與所述熱電阻負載輸出設備通信連接。

5.根據權利要求4所述的一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述存儲器包括ROM存儲器和RAM存儲器，所述ROM存儲器中配置有所述熱電阻的分度表、校準參數和軟件代碼，系統上電時，所述分度表、校準參數和軟件代碼自動傳輸到所述RAM存儲器。

6.根據權利要求5所述的一種熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述仿真裝置還包括校準單元，所述校準單元包括精度檢測設備，所述校準單元通過所述軟件代碼、人機交互界面以及所述精度檢測設備生成校準表，所述校準表存儲在所述ROM存儲器中。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述熱電阻負載輸出設備下行與外部熱電阻溫度采集設備的通道輸入接口電連接。

8.根據權利要求7所述的模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述熱電阻負載輸出設備的輸出端的接入方式包括二線制、三線制和四線制中的一種或多種。

9.根據權利要求1所述的一種模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，其特征在于，所述熱電阻負載輸出設備設置在板卡上或者機箱中。

10.一種模擬熱電阻負載輸出的仿真系統，其特征在于，包括多個如權利要求1所述模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置，多個所述模擬熱電阻負載輸出的仿真裝置的熱電阻負載輸出設備共用板卡背板或者多個熱電阻負載輸出設備的機箱共用同步電纜，多個所述熱電阻負載輸出設備的通道輸出為同步信號觸發輸出模式。