[實用新型]一種噴墨打印驅(qū)動板裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022607409.3
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN214355016U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設計）人: 薛祥川;袁旭光;陳再敏;曹勇
• 申請（專利權(quán)）人: 上海融躍電子科技股份有限公司
• 主分類號: B41J29/00
• 分類號: B41J29/00;B41J2/01
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 呂玲玉

本實用新型公開了一種噴墨打印驅(qū)動板裝置，包括主控電路板和高壓功放板，所述高壓功放板通過接插件固定在所述主控電路板上方，所述主控電路板與所述高壓功放板之間留有散熱空間。在本實用新型的技術(shù)方案中，通過將主控電路板和高壓功放板分離設置，隔離了高壓和低壓電路，減小了高壓電路對低壓電路的干擾，同時解決了功放電路的大面積散熱問題，提高了高速打印時的散熱速度；方便SMT加工，簡化板卡焊接流程以及裝配流程；高壓功放板覆蓋在主控電路板之上，可以隔離保護板卡元器件不受外部灰塵、墨水和異物掉入，板卡厚度低，同時可以保護主控電路板上的元器件免于損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及打印機領(lǐng)域，尤其涉及一種噴墨打印驅(qū)動板裝置。

背景技術(shù)

目前打印機的驅(qū)動板設計結(jié)構(gòu)多數(shù)是利用插裝件將功放模塊直接放置在驅(qū)動板上，造成板子上面低壓邏輯電路和高壓大電流電路混疊，板卡布局擁擠，板子厚度高，無法增大散熱面積，造成高壓大電流功放管散熱不暢，另外高壓大電流電路產(chǎn)生的噪聲對低壓邏輯電路有著直接的干擾。

當打印速度提升后，功放電路部分的功放管發(fā)熱顯著提升，受到板卡安裝的散熱片尺寸限制，散熱面積不夠大導致散熱速度不夠快，同時將熱量帶入了板卡自身，直接提高了板卡上電路工作的環(huán)境溫度。極端情況下無法滿足工業(yè)級器件的環(huán)境工作要求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的在于提出一種噴墨打印驅(qū)動板裝置，旨在解決為功放電路散熱及高壓電路對低壓電路噪聲干擾的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種噴墨打印驅(qū)動板裝置，包括主控電路板和高壓功放板，所述高壓功放板通過接插件固定在所述主控電路板上方，所述主控電路板與所述高壓功放板之間留有散熱空間。

作為本實用新型的進一步改進，所述主控電路板上設有通信接口、編程邏輯模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、驅(qū)動電路模塊、運放模塊、打印頭接口、第一接插件，所述高壓功放板上設有功放模塊、第二接插件；

所述第一接插件與所述第二接插件相配合并且電性連接；

所述通信接口與所述編程邏輯模塊雙向通信，所述編程邏輯模塊分別與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊和驅(qū)動電路模塊電性連接，所述驅(qū)動電路模塊完成可編程邏輯數(shù)據(jù)輸出的驅(qū)動和信號隔離，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊與所述運放模塊電性連接，所述運放模塊與所述第一接插件電性連接，所述驅(qū)動電路模塊與所述打印頭接口電性連接，所述第一接插件與所述打印頭接口電性連接；

所述第二接插件與所述功放模塊電性連接，所述功放模塊通過所述第二接插件輸出功放信號至所述打印頭接口。

優(yōu)選的，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、運放模塊、第一接插件的數(shù)量均為2個并形成2路模擬信號，所述2個第一接插件分別設置在所述主控電路板的兩側(cè)邊緣，所述第二接插件的數(shù)量也為2個并且分別設置在所述高壓功放板的兩側(cè)邊緣，所述功放模塊內(nèi)設有2套功放電路，分別與2個第二接插件電性連接。

優(yōu)選的，所述主控電路板上還設有電源接口和電源轉(zhuǎn)換模塊，所述電源接口與所述電源轉(zhuǎn)換模塊電性連接，所述電源轉(zhuǎn)換模塊為所述主控電路板和所述高壓功放板供電。

作為本實用新型的進一步改進，所述高壓功放板采用鋁基板作為PCB材質(zhì)。

作為本實用新型的進一步改進，所述通信接口為差分信號串行通信接口。

優(yōu)選的，所述通信接口為RJ45、SATA、Type-C或1394接口。

作為本實用新型的進一步改進，所述主控電路板和高壓功放板上設有電子元件的一面相向設置。

作為本實用新型的進一步改進，所述編程邏輯模塊為FPGA。

本實用新型提出的噴墨打印驅(qū)動板裝置至少具有以下優(yōu)點：