[實用新型]一種半導體器件散熱封裝結構有效
| 申請號： | 202022600701.2 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN214176009U | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 李潔;姚強;楊進;薛娜 | 申請（專利權）人： | 西安精匠華鶴電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 高曉倩 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市雁塔區錦業*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體器件 散熱 封裝 結構 | ||
1.一種半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，包括：
散熱殼體(1)，所述散熱殼體(1)上設置有冷卻液進口(101)和冷卻液出口(102)；
底板(2)，與所述散熱殼體(1)連接以密封所述散熱殼體(1)，所述底板(2)同時作為半導體器件的基板；
所述底板(2)上設置有與所述冷卻液進口(101)和所述冷卻液出口(102)連接的溝槽(201)，所述溝槽(201)呈迂回形排布。
2.根據權利要求1所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述溝槽(201)的內壁是光滑的，轉折處呈圓滑過渡。
3.根據權利要求1所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述底板(2)的內部設置真空腔體(3)，所述真空腔體(3)的內部裝有液態相變介質(301)。
4.根據權利要求3所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述真空腔體(3)內靠近半導體器件的面上設置有若干均勻分布的毛細結構。
5.根據權利要求4所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述毛細結構的截面形狀為三角形、梯形或矩形。
6.根據權利要求1所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述底板(2)采用AlSiC制成。
7.根據權利要求1所述的半導體器件散熱封裝結構，其特征在于，所述散熱殼體(1)的邊緣設置密封凹槽，所述密封凹槽內設置密封圈，所述底板(2)的邊緣與所述密封凹槽內的所述密封圈壓緊配合以實現密封固定。
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