[實用新型]LED顯示背板的檢測電路及LED顯示面板

有效

• 申請號: 202022587647.2
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213277403U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 王廣;林建宏
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;G09G3/32
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

一種LED顯示背板的檢測電路及LED顯示面板，包括多個像素電路、多個第一薄膜晶體管、第二LED芯片和驅動電路，多個像素電路呈M行、N列陣列排布，M、N為大于等于1的正整數；多個第一薄膜晶體管與像素電路連接；第二LED芯片通過檢測走線與一行上的多個第一薄膜晶體管對應連接；開關驅動電路通過開關走線與一列上的多個第一薄膜晶體管對應連接。通過在LED顯示背板上設置檢測電路，由開關驅動電路驅動第一薄膜晶體管導通以連通像素電路和第二LED芯片，通過觀察第二LED芯片是否點亮即可判斷LED顯示背板上的壞點所在位置，從而可以在巨量轉移之前檢測出LED顯示背板的像素電路是否損壞并能夠快速準確地判斷出壞點所在位置。

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種LED顯示背板的檢測電路及LED顯示面板。

背景技術

Micro-LED是將LED結構進行薄膜化、微小化、陣列化，尺寸縮小到1～10μm左右，通過巨量轉移到基板上后再利用物理沉積完成保護層和電極，之后進行封裝完成Micro-LED的顯示。Micro-LED顯示器具有良好的穩定性、使用壽命長，同時也承繼了LED低功耗、色彩飽和度高、反應速度快、對比度強等優點,在穿戴設備、超大顯示屏幕、無線光通訊等領域都有廣泛應用。

Micro-led顯示面板在制作過程中需要先將LED芯片從各自的生長基板轉移到顯示面板上。但是，如果任一LED芯片出現損壞或接觸不良的情況，經轉移后，將會在顯示面板上呈現一個壞點，影響成像效果。目前針對Micro-LED顯示背板驅動電路的結構只適用于等巨量轉移之后點亮LED芯片，通過檢測LED芯片的出射光束來檢測出壞點的所在位置。但是有些時候，壞點出現的原因不是LED芯片的問題，而是顯示背板存在損壞，導致LED芯片無法點亮。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本申請的目的在于提供一種LED顯示背板的檢測電路及LED顯示面板，旨在巨量轉移之前檢測出LED顯示背板上的壞點所在位置。

本申請提供一種LED顯示背板的檢測電路，包括多個像素電路，多個所述像素電路呈M行、N列的陣列排布，其中，M、N為大于等于1的正整數，所述像素電路用于與第一LED芯片鍵合；多個第一薄膜晶體管，所述第一薄膜晶體管與所述像素電路連接；第二LED芯片，所述第二LED芯片通過檢測走線與一行上的多個所述第一薄膜晶體管對應連接；以及開關驅動電路，所述開關驅動電路通過開關走線與一列上的多個所述第一薄膜晶體管對應連接；其中，當所述像素電路運行時，所述開關驅動電路逐列向所述第一薄膜晶體管傳輸開關驅動信號，以驅動所述像素電路連通所述第二LED芯片，并根據所述第二LED芯片是否點亮判斷對應的所述像素電路是否異常。

通過在LED顯示背板上設置開關驅動電路、第一薄膜晶體管和第二LED芯片，使第一薄膜晶體管和像素電路連接，開關驅動電路通過開關走線與第一薄膜晶體管連接，第二LED芯片通過檢測走線和第一薄膜晶體管連接，由開關驅動電路逐列驅動第一薄膜晶體管導通，從而連通像素電路和第二LED芯片，通過觀察第二LED芯片是否點亮即可判斷LED顯示背板上像素電路是否損壞。這種檢測電路可以在巨量轉移之前檢測出LED顯示背板的像素電路是否損壞，并且能夠快速準確地判斷出壞點所在位置。

一種實施方式中，所述第一薄膜晶體管的柵極與所述開關走線連接，所述第一薄膜晶體管的源極與所述檢測走線連接，所述第一薄膜晶體管的漏極與所述像素電路連接。通過設置第一薄膜晶體管的柵極與開關走線連接，源極與檢測走線連接，漏極與像素電路連接的電路結構，可以達到當開關走線向第一薄膜晶體管的柵極輸入開關信號使第一薄膜晶體管的源極和漏極導通時，像素電路與檢測走線連通，進一步地，通過檢測走線將第二LED芯片與像素電路連通的目的。

一種實施方式中，所述第二LED芯片的正電極與所述檢測走線連接，所述第二LED芯片的負電極接地。通過使第二LED芯片的正電極與所述檢測走線連接，第二LED芯片的負電極接地，當第二LED芯片點亮時即表示檢測走線向第二LED芯片輸入了電壓或電流，進一步可以判斷出與檢測走線連接的電路沒有損壞。