[實用新型]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202022587007.1
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213242549U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 湯永長
• 申請（專利權）人: 蘇州新晶騰光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/13
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 顧品熒

1.一種芯片封裝結構，包括基板(1)和與基板(1)電性連接的晶片(2)，其特征在于：所述基板(1)上設置有供晶片(2)嵌入的凹型開窗(3)，所述基板(1)沿凹型開窗(3)的邊緣設置有若干突出基板(1)正面的基板焊盤(11)，所述基板焊盤(11)貫穿基板(1)且與基板(1)內部和基板(1)背面的線路電性連接，所述晶片(2)沿邊緣設置有若干突出晶片正面且與基板焊盤(11)對應設置的晶片焊盤(21)，所述晶片焊盤(21)和基板焊盤(11)通過導電固定件(4)固定并電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述晶片焊盤(21)的上表面與基板焊盤(11)的上表面位于同一高度。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述晶片(2)的側邊與凹型開窗(3)內側壁間的距離小于0.1mm。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于:所述基板焊盤(11)朝向晶片焊盤(21)的一側設置有弧形缺口(111)。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述基板焊盤(11)的表面鍍有鎳形成導電鎳膜，所述基板焊盤(11)的上表面還鍍有位于電鎳膜外側的金或金合金。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述凹型開窗(3)內填充有包裹晶片的膠水(5)，所述基板(1)的側壁設置有至少一個與凹型開窗(3)導通的引流槽(31)。

7.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的正面還設置有至少兩個光學標記點(6)。

8.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述導電固定件(4)為金屬焊球、導電膏和石墨中的一種，所述金屬焊球焊接固定在晶片焊盤(21)和基板焊盤(11)上表面，所述導電膏或石墨加熱固化在晶片焊盤(21)和基板焊盤(11)上表面。