[實用新型]一種智能功率模塊半導體器件

有效

• 申請號: 202022567815.1
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN213519937U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 聶鵬;趙沖;莊偉東
• 申請（專利權）人: 南京銀茂微電子制造有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L25/16
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 王素琴

1.一種智能功率模塊半導體器件，所述半導體器件由芯片、外殼、蓋板、主電路板和銅底板組成，主電路板密封固定在外殼的下部，芯片，通過焊接連接到主電路板上的覆銅陶瓷基板上，覆銅陶瓷基板通過焊接固定在銅底板上，蓋板安裝在外殼的上部，從主電路板的主電極延伸的端子固定在外殼并向上穿出蓋板，其特征在于，主電路板上包含整流部分、SCR部分、逆變部分和驅動部分，整流部分包含整流二極管，SCR部分包含可控硅芯片，逆變部分包含IGBT，驅動部分包含驅動IC，其中輸入電流由整流部分進行整流，并由SCR部分控制實現軟啟動，整流后的直流電輸入逆變部分變為交流電輸出，逆變部分的驅動控制由驅動部分完成，驅動部分的驅動IC通過焊接和鋁線鍵合連接到IGBT的門極來控制IGBT的開通和關斷。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊半導體器件，其特征在于，在主電路板上還設置了溫度檢測部分。

3.如權利要求2所述的智能功率模塊半導體器件，其特征在于，所述溫度檢測部分由NTC組成，其中NTC焊接在覆銅陶瓷基板上，通過鍵合線與引出端子相連，再與外部控制芯片連接。

4.如權利要求1所述的智能功率模塊半導體器件，其特征在于，整流二極管為快恢復二極管。

5.如權利要求1所述的智能功率模塊半導體器件，其特征在于，驅動部分設置兩個驅動IC芯片，驅動IC芯片選擇IRS2113，每顆驅動IC芯片有2個獨立的通道，能夠驅動2顆IGBT。