[實用新型]一種基于NB-IOT智能發(fā)熱鞋墊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022566877.0
• 申請日: 2020-11-09
• 公開（公告）號: CN213604793U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 左智亮
• 申請（專利權(quán)）人: 江西智誠健康科技有限公司;江西智誠科技協(xié)同創(chuàng)新有限公司
• 主分類號: A43B17/00
• 分類號: A43B17/00;A43B7/04
• 代理公司: 鷹潭市智埠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 36131
• 代理人: 周少華

本實用新型公開了一種基于NB?IOT智能發(fā)熱鞋墊，包括鞋墊主體、矩形凸塊和受力弧形墊，所述鞋墊主體的外側(cè)粘接固定有儀器盒體，且儀器盒體的外側(cè)熱壓合連接有側(cè)方位支架，所述矩形凸塊粘接在鞋墊主體的外側(cè)，且鞋墊主體的外側(cè)貫穿開設(shè)有散熱孔，所述受力弧形墊嵌套連接在鞋墊主體頂部，所述儀器盒體的內(nèi)部嵌套連接有NB?IOT芯片，且NB?IOT芯片的外側(cè)粘接固定有矩形卡塊，所述受力弧形墊的一側(cè)開設(shè)有第一定位凹槽，所述鞋墊主體的正下方嵌套連接有定位柱，所述加熱底墊的左右兩側(cè)粘接固定有側(cè)方位凸塊。該基于NB?IOT智能發(fā)熱鞋墊，采用儀器盒體與矩形卡塊，通過儀器盒體對NB?IOT芯片進行嵌入固定，提升NB?IOT芯片更換及拆卸的便捷性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及智能鞋墊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于NB-IOT智能發(fā)熱鞋墊。

背景技術(shù)

NB-IoT引入了省電技術(shù)和PSM省電模式，進一步降低了功耗，延長了電池使用時間，在PSM模式下，終端仍舊注冊在網(wǎng)，但信令不可達，從而使終端更長時間駐留在深睡眠以達到省電的目的，所以在使用過程中，可以將設(shè)備安裝到穿戴設(shè)備上，方便對人體表面的數(shù)據(jù)進行采集及實時發(fā)送，提升在特定的時間段數(shù)據(jù)記錄及采集的準(zhǔn)確性。

現(xiàn)在智能發(fā)熱鞋墊在使用過程中，主要將采集芯片植入到鞋墊的內(nèi)部，再利用芯片與發(fā)射基站進行數(shù)據(jù)交流及上傳，但鞋墊在使用過程中，缺乏對芯片保護的結(jié)構(gòu)，單純的植入到鞋墊的內(nèi)部，足部反復(fù)踩踏過程中，芯片容易發(fā)生損壞的情況，在利用石墨烯對鞋墊底部進行加熱時，難以根據(jù)使用需求對加熱部分進行固定拆卸，導(dǎo)致在使用過程中，鞋墊的使用靈活性差。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種基于NB-IOT智能發(fā)熱鞋墊，以解決上述背景技術(shù)中提出的但鞋墊在使用過程中，缺乏對芯片保護的結(jié)構(gòu)，在利用石墨烯對鞋墊底部進行加熱時，芯片容易發(fā)生損壞的情況，難以根據(jù)使用需求對加熱部分進行固定拆卸，導(dǎo)致在使用過程中，鞋墊的使用靈活性差的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種基于NB-IOT智能發(fā)熱鞋墊，包括鞋墊主體、矩形凸塊和受力弧形墊，所述鞋墊主體的外側(cè)粘接固定有儀器盒體，且儀器盒體的外側(cè)熱壓合連接有側(cè)方位支架，所述矩形凸塊粘接在鞋墊主體的外側(cè)，且鞋墊主體的外側(cè)貫穿開設(shè)有散熱孔，所述受力弧形墊嵌套連接在鞋墊主體頂部，所述儀器盒體的內(nèi)部嵌套連接有NB-IOT芯片，且NB-IOT芯片的外側(cè)粘接固定有矩形卡塊，所述受力弧形墊的一側(cè)開設(shè)有第一定位凹槽，所述鞋墊主體的正下方嵌套連接有定位柱，且定位柱的正下方嵌套連接有加熱底墊，所述加熱底墊的左右兩側(cè)粘接固定有側(cè)方位凸塊，且加熱底墊內(nèi)部設(shè)置有石墨烯加熱墊，所述石墨烯加熱墊的一側(cè)電線連接有電池盒體，且電池盒體的內(nèi)部嵌套連接有蓄電池，所述石墨烯加熱墊的左右兩側(cè)設(shè)置有支撐面板，所述儀器盒體的外側(cè)開設(shè)有第二定位凹槽，所述矩形卡塊的外側(cè)貫穿開設(shè)有螺紋孔。

優(yōu)選的，所述矩形凸塊等間距分布在鞋墊主體的外側(cè)，且矩形凸塊的厚度與儀器盒體厚度一致，并且儀器盒體與鞋墊主體相互貼合。

優(yōu)選的，所述受力弧形墊和鞋墊主體通過第一定位凹槽連接，且鞋墊主體與加熱底墊通過受力弧形墊和定位柱構(gòu)成卡合結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述加熱底墊與側(cè)方位凸塊粘接為一體式結(jié)構(gòu)，且側(cè)方位凸塊的縱截面為“X”字型結(jié)構(gòu)，并且加熱底墊的內(nèi)部采用中空型結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述石墨烯加熱墊的厚度小于側(cè)方位凸塊厚度，且側(cè)方位凸塊為鋁合金材質(zhì)，并且側(cè)方位凸塊與加熱底墊相互平行。

優(yōu)選的，所述矩形卡塊呈矩形分布在NB-IOT芯片的外側(cè)，且NB-IOT芯片與儀器盒體通過第二定位凹槽和矩形卡塊構(gòu)成拆卸安裝結(jié)構(gòu)，并且儀器盒體的底部采用開口式結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該基于NB-IOT智能發(fā)熱鞋墊，