[實用新型]一種功率晶體管篩選裝置有效
| 申請號: | 202022565440.5 | 申請日: | 2020-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN213401108U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 蔡曉雄 | 申請(專利權)人: | 上海勝芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/72;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海怡恩專利代理事務所(普通合伙) 31336 | 代理人: | 潘青青 |
| 地址: | 201500 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 晶體管 篩選 裝置 | ||
1.一種功率晶體管篩選裝置,包括壹號支架和貳號支架(1),所述壹號支架上設有傳送組件,用于固定并傳送功率晶體管,其特征在于:所述貳號支架(1)設在壹號支架上方,所述貳號支架(1)頂部設有萬用表本體(2),所述貳號支架(1)側壁上還設有活動組件,用于將萬用表本體(2)上的測試端移動至于功率晶體管上的引腳相接觸,所述壹號支架的一側還分別設有廢品回收箱(3)和成品回收箱(4)。
2.根據權利要求1所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述傳送組件包括滾輥(5)、電機和板鏈(6),所述滾輥(5)轉動設在壹號支架上,且所述滾輥(5)的個數至少為兩個,所述電機固定端固定安裝在壹號支架側壁上,所述電機活動端與其中一個滾輥(5)相連接,所述板鏈(6)套設在至少兩個滾輥(5)上,所述板鏈(6)上設有固定組件,用于將功率晶體管進行固定。
3.根據權利要求2所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述固定組件包括U型板(7)、固定扣(8),所述U型板(7)固定安裝在板鏈(6)上,所述固定扣(8)固定在U型板(7)內部,所述功率晶體管可拆卸式固定安裝在固定扣(8)內部。
4.根據權利要求3所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述固定扣(8)包括底板(9)、兩個U型側板(10)、兩個限位塊(11)、兩個插塊(12)和L型板(13),所述底板(9)固定設在U型板(7)的內部,兩個所述U型側板(10)分別固定安裝在底板(9)頂部兩側,且兩個所述U型側板(10)在底板(9)頂部分別留有缺口,所述L型板(13)一端鉸接設在其中一個U型側板(10)頂部一端,兩個所述限位塊(11)共同通過驅動組件活動設在底板(9)頂部的中間位置,且每個所述限位塊(11)上還設有插孔(14),兩個所述插塊(12)固定安裝在L型板(13)的一側。
5.根據權利要求4所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述固定組件還包括壹號電動推桿(15)和貳號電動推桿(16),所述壹號電動推桿(15)固定端固定在U型板(7)的一端,所述壹號電動推桿(15)活動端固定連接有推板(17),所述貳號電動推桿(16)鉸接設在U型板(7)的另一側,所述貳號電動推桿(16)活動端鉸接設在L型板(13)的一側。
6.根據權利要求5所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:當所述貳號電動推桿(16)完全收縮時,此時所述L型板(13)蓋住U型底板(9),且兩個所述插塊(12)均插入限位塊(11)上的插孔(14)中。
7.根據權利要求6所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述驅動組件包括活動板(18)和叁號電動推桿,所述底板(9)上設有放置槽,所述叁號電動推桿固定端固定安裝在放置槽內,所述活動板(18)固定安裝在叁號電動推桿活動端上,兩個所述限位塊(11)均固定安裝在活動板(18)的頂部;
當所述叁號電動推桿完全伸長時,此時所述功率晶體管放置在固定扣(8)內,且所述功率晶體管上的引腳伸出固定扣(8);
當所述叁號電動推桿完全收縮時,此時所述限位塊(11)進入放置槽內,且所述限位塊(11)的頂部與底板(9)相齊平,并在壹號電動推桿(15)的伸長下,所述推板(17)能將功率晶體管推出至固定扣(8)外部并進入廢品回收箱(3)或成品回收箱(4)中。
8.根據權利要求6所述的一種功率晶體管篩選裝置,其特征在于:所述活動組件包括肆號電動推桿(20)和固定框(21),所述肆號電動推桿(20)固定端鉸接在貳號支架(1)上,所述肆號電動推桿(20)活動端鉸接在固定框(21)外壁上,所述固定框(21)可拆卸式固定安裝在萬用表本體(2)的測試端上;
當所述肆號電動推桿(20)完全伸長時,此時所述萬用表本體(2)的測試端伸入U型板(7),并與功率晶體管的引腳相接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





