[實用新型]一種便于嵌套的四氟復合墊片有效
申請號: | 202022563064.6 | 申請日: | 2020-11-09 |
公開(公告)號: | CN213655719U | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
發明(設計)人: | 施德勝;盧正霞 | 申請(專利權)人: | 泰州市四通密封制品有限公司 |
主分類號: | F16J15/12 | 分類號: | F16J15/12;F16L23/18 |
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地址: | 225500 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 便于 嵌套 復合 墊片 | ||
本實用新型涉及墊片技術領域,具體為一種便于嵌套的四氟復合墊片,包括金屬芯片,金屬芯片的外環處套設有聚四氟乙烯外環套,金屬芯片的內環處套設有聚四氟乙烯內環套,聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套的表面均設置有粘接層,金屬芯片的表面設置有聚四氟乙烯補償片,聚四氟乙烯補償片的兩側均設置有密封補償圈;有益效果為:本實用新型提出的便于嵌套的四氟復合墊片在聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套之間加設金屬芯片,提升墊片的抗彎性能,并且在聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套之間加設聚四氟乙烯補償片,聚四氟乙烯補償片固定在金屬芯片上,如此實現對金屬芯片表面的防護,避免金屬芯片之間與外部連接件接觸。
技術領域
本實用新型涉及墊片技術領域,具體為一種便于嵌套的四氟復合墊片。
背景技術
四氟墊片,全稱聚四氟乙烯墊片,國外又叫PTFE墊片或Teflon(鐵氟龍)墊片,是由聚四氟乙烯懸浮樹脂在常溫下用推壓和模壓法成型再經燒結而制成的產品,具有耐腐蝕、抗老化和不導電等良好特性。適用于溫度在180℃-250℃中各種腐蝕介質中作襯墊密封和潤滑密封,其在-100℃~100℃之間能夠具有良好的機械強度。四氟墊片是一種潔凈的密封產品,不會對其所接觸的任何物質形成污染,可以廣泛地用于食品、醫藥等行業中。
現有技術中,常規四氟墊片較硬,柔韌性,彈性較差,導致其密封性能較差,只有與金屬法蘭使用才能保證無泄漏,并且非金屬管道的法蘭的平整度及能夠壓緊的程度不夠,影響密封效果;為此,本實用新型提出一種便于嵌套的四氟復合墊片用于解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種便于嵌套的四氟復合墊片,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種便于嵌套的四氟復合墊片,包括金屬芯片,所述金屬芯片的外環處套設有聚四氟乙烯外環套,金屬芯片的內環處套設有聚四氟乙烯內環套,所述聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套的表面均設置有粘接層,金屬芯片的表面設置有聚四氟乙烯補償片,所述聚四氟乙烯補償片的兩側均設置有密封補償圈,所述密封補償圈的表面設置有聚四氟乙烯涂層,且密封補償圈的表面設置有牽引柱,所述牽引柱的端部設置有連接板,所述連接板插入伸縮槽中,所述伸縮槽開設在金屬芯片的表面,牽引柱的外側套設有收口環,所述收口環固定在伸縮槽的內壁,且牽引柱的外側套設有彈簧,所述彈簧固定在收口環與連接板之間。
優選的,所述金屬芯片呈圓環形結構,聚四氟乙烯外環套呈斷面為“凹”字形的圓環結構,聚四氟乙烯外環套的內環槽體扣在金屬芯片的外環外側。
優選的,所述聚四氟乙烯內環套呈“工”字形圓環結構,聚四氟乙烯內環套的外環槽體扣在金屬芯片的內環外側,聚四氟乙烯內環套的高度與聚四氟乙烯外環套的高度相等。
優選的,所述聚四氟乙烯補償片呈圓環形板狀結構,聚四氟乙烯補償片處于聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套之間,聚四氟乙烯補償片設置有兩個,兩個聚四氟乙烯補償片分別分布在金屬芯片的頂面和金屬芯片的底面,兩個聚四氟乙烯補償片的高度加設金屬芯片的高度等于聚四氟乙烯內環套的高度。
優選的,所述密封補償圈呈圓環形結構,牽引柱呈圓形柱體結構,牽引柱設置有多個,多個牽引柱沿著密封補償圈的表面等距離等大小排列分布,密封補償圈的內環直徑大于聚四氟乙烯補償片的外環直徑,密封補償圈的外環直徑小于聚四氟乙烯外環套的頂面內環直徑。
優選的,所述連接板呈圓形板狀結構,收口環呈圓環形板狀結構,收口環的內環口徑小于連接板的圓面直徑。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1.本實用新型提出的便于嵌套的四氟復合墊片在聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套之間加設金屬芯片,提升墊片的抗彎性能,并且在聚四氟乙烯外環套和聚四氟乙烯內環套之間加設聚四氟乙烯補償片,聚四氟乙烯補償片固定在金屬芯片上,如此實現對金屬芯片表面的防護,避免金屬芯片之間與外部連接件接觸;
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