[實用新型]一種電路板電鍍用鈦籃固定結構

有效

• 申請號: 202022553040.2
• 申請日: 2020-11-07
• 公開（公告）號: CN214327936U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 何立發;龍文卿;龍毅恒;馬杰;吳文靜;賴強
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞精密電路有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D3/38
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 屠佳婕

本實用新型公開了一種電路板電鍍用鈦籃固定結構，包括電鍍銅缸本體，所述電鍍銅缸本體的內部呈對稱設置固定安裝有沿水平分布的導電銅排本體，所述導電銅排本體沿豎直方向呈對稱分布，兩組所述導電銅排本體上呈均勻設置有鈦籃本體，所述鈦籃本體圓周外壁上分別固定安裝有上掛鉤和下掛鉤,所述鈦籃本體上呈對稱分布設置有鈦籃網體，所述鈦籃網體分別位于所述上掛鉤與下掛鉤以及所述下掛鉤與鈦籃本體下表面的中間位置,所述上掛鉤和下掛鉤與露銅段的設置位置匹配,所述鈦籃本體的上表面固定安裝有提手。本實用新型在使用過程中，避免了后續蝕刻工序出現蝕刻不凈報廢，有效降低報廢率。

技術領域

本實用新型涉及電路板電鍍技術領域，尤其涉及一種電路板電鍍用鈦籃固定結構。

背景技術

電路板的電鍍工藝中，通常會在電鍍銅缸內的導電銅排上放置若干鈦籃，以裝載電路板電鍍陽極材料，銅排通電后鈦籃中的陽極溶解以提供電鍍液中需要的銅離子，然而，在現有的生產工藝中，電鍍鈦籃僅通過上部一個掛鉤與導電銅排接觸，存在電鍍缸垂直方向的銅離子溶度存在差異，使電路板的垂直方向的銅厚不均，另一方面，由于缺少適合的調距定位裝置，使得鈦籃的擺放只能通過目視方法進行控制，該種操作方法使得鈦籃的放置間距控制困難需要反復調整而影響工作效率；而且當間距放置有偏差時，易導致電路板水平方向上銅層厚薄不均，從而致使電路板外層線路因銅層厚度不均而蝕刻不凈報廢，因此，為解決此類問題，我們提出一種電路板電鍍用鈦籃固定結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種電路板電鍍用鈦籃固定結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種電路板電鍍用鈦籃固定結構，包括電鍍銅缸本體，所述電鍍銅缸本體的內部呈對稱設置固定安裝有沿水平分布的導電銅排本體，所述導電銅排本體沿豎直方向呈對稱分布，兩組所述導電銅排本體上呈均勻設置有鈦籃本體，所述鈦籃本體圓周外壁上分別固定安裝有上掛鉤和下掛鉤。

優選的，所述鈦籃本體上呈對稱分布設置有鈦籃網體，所述鈦籃網體分別位于所述上掛鉤與下掛鉤以及所述下掛鉤與鈦籃本體下表面的中間位置。

優選的，所述導電銅排本體上分別開設有露銅段和包膠段。

優選的，所述上掛鉤和下掛鉤與露銅段的設置位置匹配。

優選的，所述鈦籃本體的上表面固定安裝有提手。

優選的，兩組所述露銅段的設置間距為鈦籃本體的直徑和鈦籃本體設置間距之和。

本實用新型提出的一種電路板電鍍用鈦籃固定結構，有益效果在于：本方案組中通過導電銅排本體上的露銅段的位置來定位鈦籃本體的擺放位置，節約了人工擺放調整鈦籃本體的大量人力及工時，保證了鈦籃本體在水平方向的均勻擺放，進而保證了水平方向電鍍液中的銅離子均勻性，另一方面，導電銅排本體的上下交替露銅段使得相鄰兩個鈦籃本體的導電區域上下交錯，保證了垂直方向電鍍液中的銅離子均勻性，使得電路板整個表面的鍍銅厚度高度一致，避免了后續蝕刻工序出現蝕刻不凈報廢，有效降低報廢率，使用簡單直接。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種電路板電鍍用鈦籃固定結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種電路板電鍍用鈦籃固定結構的橫切剖視圖；

圖3為本實用新型提出的一種電路板電鍍用鈦籃固定結構的導電銅排本體部件的結構示意圖。

圖中：1、導電銅排本體；2、電鍍銅缸本體；3、鈦籃本體；4、提手；5、鈦籃網體；6、上掛鉤；7、露銅段；8、包膠段；9、下掛鉤。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。