[實用新型]一種用于印錫貼片和回流焊的治具

有效

• 申請號: 202022544114.6
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN214769540U
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 鄧育智
• 申請（專利權）人: 深圳市登普科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 王志強

本實用新型屬于治具領域，涉及一種用于印錫貼片和回流焊的治具，該治具包括有過爐托盤和印錫貼片托盤，所述過爐托盤設置在印錫貼片托盤上，且所述過爐托盤上設置有用于支撐PCB板的放置結構。在該治具中，印錫貼片時過爐托盤為安裝在印錫貼片托盤上的，PCB放置在過爐托盤的放置結構中，使得印錫貼片過程順利進行；在進行后面的回流焊過程時，通過拆除過爐托盤，使過爐托盤直接承托著PCB進行后續加工，而印錫貼片托盤則不需要參與后續的過程。而基于過爐托盤的體積更小，不僅更加輕便，且降低了對回流焊爐膛內的溫度的影響，從而避免影響PCB的回流焊的效果。且該治具結構簡單更加方便使用。

技術領域

本實用新型屬于治具領域，特別涉及到了一種用于印錫貼片和回流焊的治具。

背景技術

PCB焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。而PCB的回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過回流焊的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，在經過回流焊這四個溫區的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。而為了使PCB在印錫貼片和回流焊錫過程中不會出現晃動，現有技術中特別設置有專門應用于印錫貼片和回流焊錫的治具，但是現有的治具整體體型大，在進入回流焊錫過程中時，會吸收回流焊爐膛內的較多的熱量，影響PCB的回流焊的效果。

如專利申請號為“201420474545.1”的對比文件1公開了一種PCB板的印錫貼片焊接治具，該焊接治具包括方形狀的治具托盤，治具托盤上設有用于放置PCB板的方形凹槽，且治具托盤的每個轉角上均活動安裝有用于夾持PCB板角位的角位推拉裝置，治具托盤的每個邊上均活動安裝有用于夾持PCB板邊位的邊位推拉裝置；每個角位推拉裝置上均設有角位夾持片、第一彈簧和第一推拉桿，第一推拉桿通過第一彈簧與角位夾持片彈性連接，角位夾持片與PCB板角位相適配貼合；每個邊位推拉裝置上均設有平面夾持片、第二彈簧和第二推拉桿，第二推拉桿通過第二彈簧與平面夾持片彈性連接，平面夾持片與PCB板邊位相適配貼合。該對比文件1中的治具雖然在印錫貼片回流焊錫過程中不會出現PCB板晃動及PCB板容易從治具中脫出現象，提高了焊接的效率和精度，但是該對比文件1中所提供的治具整體體型大，在其進入回流焊錫過程中時，會吸收回流焊爐膛內的較多的熱量，影響了回流焊爐膛內的溫度，從而影響PCB的回流焊的效果。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型的首要目的在于提供一種用于印錫貼片和回流焊的治具，在PCB進行回流焊時，該治具可降低其對回流焊爐膛內的溫度的影響，從而避免影響PCB的回流焊的效果。

本實用新型的另一個目的在于提供一種用于印錫貼片和回流焊的治具，該治具結構簡單，方便拆裝和使用。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下。

一種用于印錫貼片和回流焊的治具，其特征在于，該治具包括有過爐托盤和印錫貼片托盤，所述過爐托盤設置在印錫貼片托盤上，且所述過爐托盤上設置有用于支撐PCB板的放置結構。在該治具中，過爐托盤和印錫貼片托盤的結構設置，印錫貼片時過爐托盤為安裝在印錫貼片托盤上的，PCB放置在過爐托盤的放置結構中，使得印錫貼片過程順利進行；在進行后面的回流焊過程時，通過拆除過爐托盤，使過爐托盤直接承托著PCB進行后續加工，而印錫貼片托盤則不需要參與后續的過程。而基于過爐托盤的體積更小，不僅更加輕便，且降低了對回流焊爐膛內的溫度的影響，從而避免影響PCB的回流焊的效果。且該治具結構簡單更加方便使用。

進一步的，所述印錫貼片托盤上設置有與過爐托盤適配的裝配結構，所述過爐托盤可拆卸式設置在裝配結構內。裝配結構的設置，使得過爐托盤的安裝更加方便，且可防止過爐托盤在印錫貼片托盤上晃動。

進一步的，該治具還包括有可用于夾持PCB板的推拉固定組件，所述推拉固定組件設置在印錫貼片托盤上，所述推拉固定組件突出于所述印錫貼片托盤且穿過所述過爐托盤。