[實用新型]聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具有效
| 申請號： | 202022537159.0 | 申請日： | 2020-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN214079749U | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發明（設計）人： | 滕忠總 | 申請（專利權）人： | 飛毛腿（福建）電子有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/02 | 分類號： | B23K26/02;H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 福州元創專利商標代理有限公司 35100 | 代理人： | 陸帥;蔡學俊 |
| 地址： | 350015 福建省福州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚合物 軟包電芯多節 串并聯 堆疊 工藝 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.一種聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：包括焊接底座及蓋設在焊接底座上的蓋板，所述底座上開設有用于堆疊容置兩個電芯的電芯槽、容置保護板的保護板放置槽，保護板放置槽位于電芯槽上側，焊接底座及蓋板上于電芯槽與保護板放置槽連接處開設有點焊讓位孔，蓋板經螺絲與焊接底座鎖固。
2.根據權利要求1所述的聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：所述蓋板一側與焊接底座鉸接，另一側的兩個角部上開設有通孔，焊接底座上開設有與通孔對應配合的螺孔，蓋板經穿設通孔并與螺孔螺接的螺絲與焊接底座鎖固。
3.根據權利要求2所述的聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：所述蓋板右側上下間隔設置兩個凸部，焊接底座上開設有容置凸部的槽口，凸部上穿設有軸體，軸體端部與焊接底座相連接。
4.根據權利要求1所述的聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：所述焊接底座及蓋板上與同一側設置有內凹的定位凹槽。
5.根據權利要求1所述的聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：所述蓋板下側面于其上的點焊讓位孔上方設置有若干用于壓固保護板的壓柱。
6.根據權利要求1所述的聚合物軟包電芯多節串并聯堆疊工藝焊接治具，其特征在于：所述保護板放置槽內設置有若干用于支撐定位保護板的支柱。
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