[實用新型]一種激光焊接機的除塵冷卻裝置

有效

• 申請號: 202022534577.4
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN213729948U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 肖樂文
• 申請（專利權）人: 深圳市亞微科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/142;B23K26/70
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

本實用新型涉激光焊接加工技術領域，具體涉及一種激光焊接機的除塵冷卻裝置，包括內套筒、夾套以及外殼體，所述內套筒的下端設有第一錐形套，所述第一錐形套中形成保護氣室，在內套筒和夾套之間形成第一進氣室，所述夾套底部設有第二錐形套，所述第二錐形套與所述第一錐形套之間形成負壓氣室，所述外殼體與夾套之間形成第二進氣室，所述外殼體的下部設有第三錐形套，所述第三錐形套與所述第二錐形套之間形成連通第二進氣室的噴氣狹縫，所述夾套中設有半導體制冷片；本實用新型利用半導體制冷片產生溫度較低的冷風對焊點進行噴吹，降低工件的冷卻速度，同時具有吸塵功能。

技術領域

本實用新型涉激光焊接加工技術領域，具體涉及一種激光焊接機的除塵冷卻裝置。

背景技術

激光焊接由于焊接強度高、抗疲勞強度高、焊接速度快、可焊接材料范圍廣等優點，已經在現在的焊接領域得到了廣泛的應用。在多個工件的連接中，鉚接、點焊等舊工藝由于具有連接強度和抗疲勞強度等不可靠的缺陷，激光焊接工藝開始進入該領域。激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化，現有的激光焊接機，在焊接工件時，產生的金屬熔渣、煙塵等有害物質易排入空中污染空氣甚至金屬熔渣飛濺導致傷害操作人員，焊接產生的煙氣也對激光光路產生影響，同時焊接后，大多為自然冷卻，其冷卻速度慢導致冷卻效率低下。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是克服現有技術中的缺陷，提供一種激光焊接機的除塵冷卻裝置，利用半導體制冷片產生溫度較低的冷風對焊點進行噴吹，降低工件的冷卻速度，同時具有吸塵功能。

本實用新型的一種激光焊接機的除塵冷卻裝置，設置在激光焊接機的激光頭上，包括同軸設置的內套筒、夾套以及外殼體，所述內套筒的下端設有第一錐形套，所述第一錐形套中形成保護氣室，所述第一錐形套的底部開設有出氣口，且所述內套筒和第一錐形套的中心形成上下連通的激光通道，所述夾套圍設在內套筒外側，且在內套筒和夾套之間形成第一進氣室，所述第一進氣室的底部開設有通氣孔，所述通氣孔連通第一進氣室和保護氣室，所述夾套底部設有第二錐形套，所述第二錐形套與所述第一錐形套之間形成負壓氣室，所述負壓氣室的底部開設有吸氣狹縫，所述外殼體圍設在所述夾套外側，所述外殼體與夾套之間形成第二進氣室，所述外殼體的下部設有第三錐形套，所述第三錐形套與所述第二錐形套之間形成連通第二進氣室的噴氣狹縫，所述夾套中設有半導體制冷片，所述半導體制冷片的熱端面向第一進氣室、冷端面向第二進氣室設置；還包括保護氣源、負壓源以及正壓源，所述保護氣源連通所述第一進氣室，所述負壓源連通負壓氣室，所述正壓源連通第二進氣室。

進一步，所述夾套面向所述第一進氣室的一側設有導熱翅片。

進一步，所述內套筒內還設有安裝套筒，所述內套筒與所述安裝套筒滑動連接，所述內套筒與所述安裝套筒之間還設有定位調節結構。

進一步，所述內套筒表面包覆有隔熱層。

進一步，所述外殼體與第三錐形套、夾套與第二錐形套以及內套筒與第一錐形套均為一體式結構。

本實用新型的有益效果是：本實用新型公開的一種激光焊接機的除塵冷卻裝置，具有第一進氣室和第二進氣室，利用半導體制冷片分別對第一進氣室和第二進氣室內的氣體加熱和制冷，將冷氣噴吹到焊點周圍的位置，進行降溫，熱氣直接噴吹到焊點上，避免焊接完成驟然降溫導致材料開裂或影響焊接效果，同時利用負壓氣室進行吸氣，吸取焊接產生的煙氣。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型的結構示意圖。