[實用新型]插拔式導熱彈性體

有效

• 申請號: 202022534216.X
• 申請日: 2020-11-05
• 公開（公告）號: CN214218639U
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 簡忠誠;張文斌;洪進忠
• 申請（專利權）人: 旭立科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J7/35;C09J7/20;C09J7/24;C09J7/25;H05K7/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;劉余婷

本實用新型提供一種插拔式導熱彈性體，位于發熱體與散熱件之間，其包括導熱膠層及定型層。上述導熱膠層可在其XYZ方向上傳遞熱，故可以最短路徑來進行熱傳遞。上述定型層圍繞導熱膠層之外表面且具有復數個倒角或圓角，可降低導熱彈性體于插拔時的阻礙。本實用新型之插拔式導熱彈性體為一可傾斜插拔，并且具有良好傳熱效果的導熱彈性體。

技術領域

本實用新型是有關于一種導熱彈性體，特別是一種可插拔式的導熱彈性體。

背景技術

講究輕薄的電子裝置(如筆記本電腦、手機、平板以及平面電視機等)，在使用期間會產生大量的熱。電子裝置產生的熱需要立即消散，否則產品內部的構件會發生故障或不起作用，可能會縮短電子裝置的壽命或引起火災。為了使電子裝置有良好的散熱作用，在電子組件(即為發熱體)與散熱件之間通常還會加入一導熱件，并讓導熱件直接接觸電子組件與散熱件的表面，增加自電子組件到散熱件的導熱效率。然而，在講究輕薄之電子裝置十分有限的內部空間內，發熱體與散熱件之間的空間狹小，因此不易加入具有固定形狀的導熱件。

為了解決電子裝置內狹小空間之散熱問題，現今市面上販賣的導熱硅膠其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱硅膠，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。一般常見的導熱硅膠，都是以液體或者粘稠液體的形態存在的。在很長一段時間內，通常不會輕易的打開機箱，拆掉處理器上的散熱器。因此，這就需要導熱硅膠具備長期的穩定性與可靠性。能夠保證在一個相當長的時期內，持續為處理器與散熱器進行導熱換熱。不過為了達到良好的導熱系數與流體特性，通常會在導熱硅膠中看到水或者是其他液體。當這些液體隨著時間的流逝而揮發、蒸發掉之后，導熱硅膠就會固化，導熱硅膠的分子之間也會形成空洞。因此導熱硅膠會被破壞，故不可重復使用。

現有技術US 2014/0332193 A1所請之導熱彈性體雖有倒角之設計，然而，其結構為石墨層圍繞彈性體。由于彈性體僅做為支撐作用，并不導熱。由此可知，現有技術US2014/0332193 A1僅能在石墨層的XY平面上進行熱傳遞，在石墨層的垂直方向上，導熱效果極差，因此使得導熱路徑只能沿著導熱彈性體的表面分布而降低導熱彈性體的導熱效果。此外，石墨層最主要的缺點是機械強度比較低，容易斷裂。石墨層除了可導熱之外，還會導電，故使用石墨層做為導熱材料還需使用其他絕緣材料來克服導電之問題。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

有鑒于此，對于開發可良好導熱以及在狹小空間下可容易插拔之導熱彈性體，可大幅提升電子產業的生產力與競爭力。

(二)技術方案

鑒于上述欲解決之問題及其原因，具體而言，本實用新型提供一種插拔式導熱彈性體，包括導熱膠層以及定型層。上述定型層，圍繞上述導熱膠層之外表面，上述定型層具有復數個倒角或圓角，且具有一定的柔韌性，表面靜摩擦系數低，可以經受一定的插拔力，在導熱彈性體插拔過程中，定型層本身不會發生褶皺、刺穿，同時保護導熱膠層不受插拔力的影響。定型層具有一定的柔性，讓導熱彈性體可以較易填充在插拔時兩個部件之間的縫隙。

根據本實用新型之另一實施例，上述導熱膠層包括膠層以及導熱陶瓷粉末。上述導熱陶瓷粉末分散于膠層之中。

根據本實用新型之另一實施例，上述膠層為導熱硅膠或非硅型導熱膠。

根據本實用新型之另一實施例，上述導熱陶瓷粉末的材料例如可為氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、石墨、氮化硼、碳纖維、金屬粉末材料(如鋁粉、鐵粉、銅粉等)或上述之任意組合。

根據本實用新型之另一實施例，上述導熱膠層之厚度大于0.3mm。