[實用新型]一種用于測試銀膠導電率的治具

有效

• 申請號: 202022515805.3
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN213456342U
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 景世龍;江波
• 申請（專利權）人: 佳信新材料（惠州）有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N27/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 練逸夫;尚枝

本實用新型涉及一種用于測試銀膠導電率的治具，包括基座及設置在基座上表面的第一導向槽和第二導向槽，第一導向槽和第二導向槽之間設有窄板，窄板兩側分別設有容置槽，容置槽設有延伸至窄板上邊緣的開口結構；容置槽內設有安裝柱，安裝柱上套設有筒狀支架，筒狀支架外側纏有單面粘性膠帶，單面粘性膠帶的端部設置在第二導向槽與窄板相對應位置，第一導向槽內裝有條形玻璃板，條形玻璃板能夠在第一導向槽和第二導向槽內滑動，以使條形玻璃板下表面與窄板兩側的單面粘性膠帶相貼合。該制樣治具通過在第一導向槽和第二導向槽內滑動條形玻璃板，即可在條形玻璃板上形成兩個平行的條狀膠帶，顯著提升了制樣效率和精度，具有重要實用價值。

技術領域

本實用新型涉及銀膠制樣技術，特別涉及一種用于測試銀膠導電率的治具。

背景技術

隨著電子科技的不斷發展，電子產品的種類越來越豐富，品種也越來越多，電子產品也逐漸朝著輕薄化方向發展。隨著電子產品的體積越做越小，厚度越來越薄，這樣就對電子產品的內部配件提出了更高的技術要求，這就使得以前的錫焊技術逐漸無法滿足生產要求。于是為了更好的提升電子產品的質量，人們引入了導電銀膠。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，其固化溫度遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,避免了錫鉛焊接溫度較高可能導致的材料變形、電子器件發生熱損傷以及形成內應力等缺陷。同時,由于電子元器件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，鉛錫焊接的0.65mm的最小節距遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠則可以制成漿料,能夠實現很高的線分辨率，使電子零部件的導電性能得到更好的保證。最重要的，導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境污染。

其中，導電率是評價導電銀膠好壞的關鍵性能之一。現有技術中，為了測試銀膠的導電率，通常需要先將銀膠制備成厚度均勻的條狀樣品，然后再利用四點探針法測算出條狀樣品的導電率。在這整個測試過程中，最難的是制備厚度均勻的條狀樣品。目前，條狀樣品的制備一般是通過人工在玻璃板上黏貼兩個相互平行的條狀膠帶，然后再在兩個平行的條狀膠帶之間涂布銀膠，待銀膠固化后便可得到測試樣品。也就是說，整個制樣過程對人工的依賴性較大，極易引入人為誤差，使不同測試樣品之間的均一性較低。此外，人工黏貼膠帶使得制樣效率較低，不利于進一步壓縮測試成本。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種用于測試銀膠導電率的治具，包括基座以及設置在基座上表面的第一導向槽和第二導向槽，所述第一導向槽和第二導向槽呈線性排列，且第一導向槽和第二導向槽之間設有窄板，所述窄板與第一導向槽的底部相垂直，所述窄板兩側分別設有容置槽，所述容置槽設有延伸至窄板上邊緣的開口結構；所述容置槽內設有安裝柱，所述安裝柱上套設有筒狀支架，筒狀支架外側纏繞有單面粘性膠帶，所述單面粘性膠帶的端部經過開口結構并設置在第二導向槽與窄板相對應位置，所述第一導向槽內裝有匹配的條形玻璃板，所述條形玻璃板能夠在第一導向槽和第二導向槽內滑動，以使條形玻璃板下表面與窄板兩側的單面粘性膠帶相貼合。

進一步的，所述安裝柱內開設有第一連接孔，所述第一連接孔軸線與所述安裝柱的軸線平行，所述第一連接孔內配設有第一連接桿，所述第一連接桿一側與第一連接孔相螺接，另一側設有第一擋板，所述第一擋板用于限制筒狀支架的位置移動。

進一步的，所述容置槽內還設有導向柱，所述導向柱設置在安裝柱與窄板上邊緣之間，用于對單面粘性膠帶進行導向。

進一步的，所述導向柱上開設有第二連接孔，所述第二連接孔軸線與所述導向柱的軸線平行，所述第二連接孔內配設有第二連接桿，所述第二連接桿一側與第二連接孔相螺接，另一側設有第二擋板，所述第二擋板用于限制單面粘性膠帶向外偏移。

進一步的，所述基座上配設有切割刀片，所述切割刀片設置在第二導向槽與窄板相背一側。

進一步的，所述第二導向槽與所述窄板相接位置處還設有兩個伸縮刀片，且兩個伸縮刀片分別設置在所述窄板兩側。