[實用新型]一種一袋多盤熱封機構

有效

• 申請號: 202022513110.1
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN213769213U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 張寶松
• 申請（專利權）人: 深圳市天瑞達科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B31/06
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

一種一袋多盤熱封機構，它涉及卷盤袋裝機械領域。它包含卷鋁箔袋定位組件、熱封開袋組件、鋁箔袋壓緊組件、平臺提升組件、抽真空組件、鋁箔袋封口組件、冷卻吹氣管，所述的卷鋁箔袋定位組件上設置有鋁箔袋，所述的鋁箔袋壓緊組件設置在卷鋁箔袋定位組件的上方處，所述的熱封開袋組件設置在鋁箔袋壓緊組件上，所述的熱封開袋組件設置有兩個且相互水平設置。本實用新型有益效果為：在設備上增加了一袋多盤熱封機構，利用發熱條瞬間高溫加熱，熔合鋁箔袋袋口，實現鋁箔袋熱封功能，從而實現一袋多盤的卷盤包裝方式，增加了設備的生產效率，減少了鋁箔袋等資源的浪費，大大的減少了設備的局限性，整體實用性強，具有較大的市場推廣價值。

技術領域

本實用新型涉及卷盤袋裝機械領域，具體涉及一種一袋多盤熱封機構。

背景技術

包裝設備是指能完成全部或部分產品和商品包裝過程的設備。包裝過程包括充填、裹包、封口等主要工序，以及與其相關的前后工序，如清洗、堆碼和拆卸等。此外，包裝還包括計量或在包裝件上蓋印等工序。使用機械包裝產品可提高生產率，減輕勞動強度，適應大規模生產的需要，并滿足清潔衛生的要求。

目前，半導體行業通常采用全自動卷盤包裝機進行產品包裝，現有技術都是一袋一盤進行裝袋，生產效率相對較低，而且對于鋁箔袋的耗費也比較大。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種一袋多盤熱封機構，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型通過在設備上增加了一袋多盤熱封機構，利用發熱條瞬間高溫加熱，熔合鋁箔袋袋口，實現鋁箔袋熱封功能，從而實現一袋多盤的卷盤包裝方式，增加了設備的生產效率，減少了鋁箔袋等資源的浪費，大大的減少了設備的局限性，整體實用性強，具有較大的市場推廣價值。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案是：它包含卷鋁箔袋定位組件、熱封開袋組件、鋁箔袋壓緊組件、平臺提升組件、抽真空組件、鋁箔袋封口組件、冷卻吹氣管，所述的卷鋁箔袋定位組件上設置有鋁箔袋，所述的鋁箔袋壓緊組件設置在卷鋁箔袋定位組件的上方處，所述的熱封開袋組件設置在鋁箔袋壓緊組件上，所述的熱封開袋組件設置有兩個且相互水平設置，所述的平臺提升組件設置在鋁箔袋壓緊組件的正下方，所述的真空組件包含真空抽嘴、抽嘴夾具、抽嘴調整板、抽嘴滑軌、抽嘴插入氣缸、底板，所述的真空抽嘴安裝在抽嘴夾具上，所述的抽嘴調整板安裝在抽嘴夾具上，所述的抽嘴夾具安裝在抽嘴滑軌上，所述的抽嘴插入氣缸安裝在底板上，所述的抽嘴插入氣缸與抽嘴滑軌相連接，所述的抽真空組件與卷鋁箔袋定位組件水平設置，所述的鋁箔袋封口組件設置在鋁箔袋袋口的上下兩側，所述的鋁箔袋封口組件包含發熱條底座、發熱條夾具、發熱條、網紋板、網紋板座、封口氣缸，所述的發熱條夾具安裝在發熱條底座上，所述的發熱條安裝在發熱條夾具上，所述的網紋板安裝在網紋板座上，所述的網紋板座安裝在底板上，所述的發熱條底座安裝在封口氣缸上，所述的冷卻吹氣管正對發熱條。

所述的熱封開袋組件包含第一上吸盤、第一吸盤支架、第二上吸盤、第二吸盤支架、下吸盤、第三吸盤支架，所述的第一上吸盤安裝在第一吸盤支架上，所述的第二上吸盤安裝在第二吸盤支架上，所述的下吸盤安裝在第三吸盤支架上。

所述的鋁箔袋壓緊組件包含上壓條、上壓條座、下壓條、下壓條座、壓緊氣缸，所述的上壓條安裝在上壓條座上，所述的下壓條安裝在下壓條座上，所述的上壓條座安裝在壓緊氣缸上。

所述的平臺提升組件包含平臺氣缸、氣缸安裝板、平臺大板、直線軸承、氣缸導柱、浮動接頭，所述的平臺氣缸安裝在氣缸安裝板上，所述的氣缸安裝板安裝在平臺大板上，所述的直線軸承安裝在平臺大板上，所述的氣缸導柱安裝在直線軸承上，所述的浮動接頭安裝在平臺氣缸上。