[實(shí)用新型]筆記本擴(kuò)展塢

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022425496.0
• 申請日: 2020-10-27
• 公開（公告）號: CN213602115U
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖杰;林涓
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市顯盈科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/73
• 分類號: H01R13/73;H01R13/639;H01R24/00;H01R27/00;H01R31/06
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 趙磊

本申請屬于電腦配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種筆記本擴(kuò)展塢，該筆記本擴(kuò)展塢與筆記本電腦配套使用，該筆記本擴(kuò)展塢包括本體和兩個(gè)連接組件，兩個(gè)所述連接組件分別安裝于所述本體的兩端，并用于將所述筆記本電腦夾緊；至少其中一個(gè)所述連接組件與所述本體可拆卸連接，至少其中一個(gè)所述連接組件包括相電性連接的第一插接件和第一連接件，所述第一插接件用于與所述筆記本電腦側(cè)面接口相插接，所述第一連接件用于與所述本體電性連接。由于兩個(gè)連接組件將筆記本夾緊，這樣該筆記本擴(kuò)展塢與筆記本成連接為一個(gè)整體，并且能夠作為一個(gè)整體持續(xù)使用，減少了筆記本與筆記本擴(kuò)展塢插拔次數(shù)，延長筆記本的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于電腦配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種筆記本擴(kuò)展塢。

背景技術(shù)

隨著科技的迅猛發(fā)展，筆記本電腦因體積小巧便于攜帶的性能，而廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活、學(xué)習(xí)、娛樂以及工作中；目前，筆記本電腦通常采用輕薄化設(shè)計(jì)，其機(jī)身自帶端口較少，無法滿足使用需求，因此，人們通常會在筆記本電腦上插接擴(kuò)展塢，以滿足多接口的使用需求。

現(xiàn)有的擴(kuò)展塢通常包括本體以及用于連接本體和筆記本電腦的數(shù)據(jù)線，而在擴(kuò)展塢的使用過程中，需要不斷地拔插數(shù)據(jù)線，這樣筆記本電腦接口的插接次數(shù)較多，易于損壞，從而大大降低了筆記本電腦的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種筆記本擴(kuò)展塢，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的擴(kuò)展塢再使用過程中因插拔次數(shù)多而導(dǎo)致筆記本電腦接口易于損壞的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：一種筆記本擴(kuò)展塢，與筆記本電腦配套使用，所述筆記本擴(kuò)展塢包括本體和兩個(gè)連接組件，兩個(gè)所述連接組件分別安裝于所述本體的兩端，并用于將所述筆記本電腦夾緊；至少其中一個(gè)所述連接組件與所述本體可拆卸連接，至少其中一個(gè)所述連接組件朝向所述本體的表面設(shè)有相電性連接的第一插接件和第一連接件，所述第一插接件用于與所述筆記本電腦側(cè)面接口相插接，所述第一連接件用于與所述本體電性連接。

可選地，兩個(gè)所述連接組件分為第一連接組件和第二連接組件，所述第一連接組件插接于所述本體的一端，所述第二連接組件與所述本體的另一端固定連接。

可選地，所述第一連接組件還包括端蓋和第一外殼，所述端蓋插接于所述本體上，所述第一插接件和所述第一連接件均安裝于所述端蓋朝向所述本體的側(cè)面上，所述第一外殼罩設(shè)于所述端蓋背向所述本體的端面上。

可選地，所述端蓋上設(shè)有卡扣，所述本體內(nèi)開設(shè)有用于與所述卡扣配合使用的卡槽；或者，所述本體內(nèi)設(shè)有卡扣，所述端蓋上設(shè)有用于與所述卡扣配合使用的卡槽。

可選地，所述第二連接組件包括第二外殼、第一電路板、第二插接件和第二連接件，所述第一電路板安裝于所述第二外殼內(nèi)，所述第二插接件和所述第二連接件均安裝于所述第一電路板上，所述第二外殼罩設(shè)于所述本體的端部，所述第二插接件穿過所述本體，且外露出所述本體外，并用于與所述筆記本電腦另一側(cè)面接口相插接，所述第二連接件用于與所述本體電性連接。

可選地，兩個(gè)所述連接組件分為第一連接組件和第二連接組件，所述第一連接組件和所述第二連接組件分別插接于所述本體的兩端。

可選地，所述本體包括殼體、內(nèi)架以及相互電性連接的主電路板和PCIE主板，所述內(nèi)架安裝于所述殼體內(nèi)，所述主電路板和所述PCIE主板均安裝于所述內(nèi)架上，并均位于所述殼體內(nèi)，兩個(gè)所述連接組件均與所述內(nèi)架連接，所述第一連接件與所述主電路板插接。

可選地，所述PCIE主板包括第二電路板和若干個(gè)外接擴(kuò)展接口，所述第二電路板與所述主電路板電性連接，各所述外接擴(kuò)展接口均安裝于所述第二電路板上，所述殼體上設(shè)有若干個(gè)插接孔，各所述外接擴(kuò)展接口與各所述插接孔一一正對設(shè)置。

可選地，所述本體還包括用于對所述主電路板和所述PCIE主板散熱的散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇安裝于所述內(nèi)架上，所述殼體上設(shè)有與所述散熱風(fēng)扇配合使用的散熱孔。