[實用新型]一種電子元件封裝裝置

有效

• 申請號: 202022397694.0
• 申請日: 2020-10-26
• 公開（公告）號: CN213893126U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 無錫精田科技有限公司
• 主分類號: B65B51/06
• 分類號: B65B51/06
• 代理公司: 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297
• 代理人: 鄧文武

1.一種電子元件封裝裝置，包括支架（1），其特征在于：

所述支架（1）內部上方設有移動桿（9），所述移動桿（9）底部左方固定有L型桿（21），所述L型桿（21）右端安裝有彈簧夾（14），且所述移動桿（9）底部右方固定有安裝桿（12），所述安裝桿（12）下部轉動連接有膠帶（13）；

所述移動桿（9）底部靠右方固定有電動升降桿（10），所述電動升降桿（10）位于安裝桿（12）左方，且所述電動升降桿（10）底部固定有刀片（11），所述移動桿（9）底部靠左方固定有支桿（15），所述支桿（15）位于彈簧夾（14）上方，且所述支桿（15）右側固定有電動推桿（16），所述電動推桿（16）右端垂直固定有豎桿（17），所述豎桿（17）底端固定有底板（18），所述底板（18）底部安裝有若干個呈左右分布的滾輪（19）。

2.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝裝置，其特征在于：所述支架（1）頂部固定有電動缸（7），所述電動缸（7）底部滑動連接有活動桿（8）。

3.根據權利要求2所述的一種電子元件封裝裝置，其特征在于：所述活動桿（8）下端貫穿過支架（1）頂部并延伸至支架（1）內，且所述活動桿（8）下端與移動桿（9）上端固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種電子元件封裝裝置，其特征在于：所述支架（1）內壁底部固定有工作臺（2），所述工作臺（2）位于移動桿（9）正下方。

5.根據權利要求4所述的一種電子元件封裝裝置，其特征在于：所述工作臺（2）上表面左右兩側均垂直固定有立柱（3），所述立柱（3）表面均開有左右貫通的螺孔（4）。

6.根據權利要求5所述的一種電子元件封裝裝置，其特征在于：所述螺孔（4）內螺紋連接有螺桿（5），所述螺桿（5）左右兩端均貫穿出螺孔（4），且所述螺桿（5）內端固定有夾塊（20），所述螺桿（5）外端螺紋連接有螺帽（6）。