[實用新型]一種射頻芯片測試裝置有效
| 申請號： | 202022389443.8 | 申請日： | 2020-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN213581242U | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 潘曉燕 | 申請（專利權）人： | 正芯半導體技術（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/18;G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京成實知識產權代理有限公司 11724 | 代理人： | 陳永虔 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區華強北街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 射頻 芯片 測試 裝置 | ||
1.一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，包括工作臺(13)和射頻強度測試儀(12)，所述工作臺(13)頂面安裝有鋼板(14)，且鋼板(14)頂面一端安裝有射頻強度測試儀(12)，并且鋼板(14)頂面安裝有測試箱(1)，所述測試箱(1)頂面設置有上蓋(4)，且測試箱(1)內部固定擺放有安裝臺(3)，并且測試箱(1)側壁固定安裝有加熱絲(2)，所述測試箱(1)一側貫穿連接有電連接線(5)，且電連接線(5)與測試箱(1)密封連接，所述測試箱(1)一側安裝有充氣泵(9)和抽氣泵(15)，且充氣泵(9)通過充氣管(10)與測試箱(1)貫通連接，并且抽氣泵(15)通過出氣管(16)與測試箱(1)貫通連接，所述測試箱(1)外壁貫通連接有空壓表(11)，且測試箱(1)正立面嵌入有溫度控制器(18)，所述上蓋(4)通過鎖扣(7)與測試箱(1)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，所述測試箱(1)外側位于鋼板(14)頂面設置有金屬罩(6)，且金屬罩(6)設置有多個，并且金屬罩(6)由內而外逐漸變大。
3.根據權利要求1所述的一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，所述鋼板(14)頂面另一端開設有線槽(8)，所述電連接線(5)另一端塞入到線槽(8)中。
4.根據權利要求1所述的一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，所述充氣管(10)和出氣管(16)表面均安裝有電磁閥，且電磁閥輸入端與控制開關輸出端電性連接，并且控制開關輸出端與充氣泵(9)和抽氣泵(15)輸入端電性連接。
5.根據權利要求1所述的一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，所述測試箱(1)正立面嵌入有觀察窗(17)，且觀察窗(17)為透明鋼化玻璃制成，并且觀察窗(17)與測試箱(1)密封連接。
6.根據權利要求2所述的一種射頻芯片測試裝置，其特征在于，所述鋼板(14)厚度遠大于金屬罩(6)壁厚。
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