[實用新型]一種旋切打孔裝置

有效

• 申請號: 202022384054.6
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN213702247U
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 龍宙;童杰;程明;秦應雄;段光前;秦慶全;龍宇
• 申請（專利權）人: 武漢先河激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/064;B23K26/70
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 胡建文

本實用新型涉及激光打孔技術領域，提供了一種旋切打孔裝置，包括用于輸出激光的激光器，還包括可轉動的光楔以及用于聚焦激光光束的透鏡組件，所述光楔具有可調整激光的出射角度的光路通道，所述透鏡組件包括彼此之間間距可調的至少兩個凸透鏡，所述激光器、所述光楔、第一個凸透鏡以及第二個凸透鏡沿激光的傳輸方向依次布設。本實用新型的一種旋切打孔裝置，光楔高速轉動，通過光楔的折射效果，使其通過光路通道后射出的激光具有偏移和傾角，以調節打孔的錐度，而通過透鏡組件兩個凸透鏡之間的距離調整，可以調整打孔的孔徑，最終得到可控制孔徑的無錐度孔隙；整體結構簡單，大大降低了安裝、定位以及精度的調整，同時也大大降低了加工成本。

技術領域

本實用新型涉及激光打孔技術領域，具體為一種旋切打孔裝置。

背景技術

微小孔在主要應用在半導體行業和航空航天領域，對于孔的圓度和錐度的要求都十分的高。傳統的打孔工藝采用電火花打孔或者機械打孔，電火花打孔存在不穩定性和高耗能等問題，使用此方法打出的孔會有燒邊現象，有錐度等，而機械打孔存在精度不夠，因此使得打出的孔的良品率不高，對于工業發展也存在限制。

針對上述問題，目前常用的處理方法為振鏡掃描打孔，與傳統的方法相比這種方法的優點是精度高，通過將激光進行聚焦后能將精度調整至微米級別，解決了傳統工藝中存在的精度問題。且因為激光的能量高，方向性好等特點，故采用這種辦法打孔的材料表面的熱影響是較小的；同時激光打孔是無接觸式的，因此最后打孔的材料的結構不會被破壞，能夠最大程度上保持孔的各方面特點。但由于聚焦激光的發散，光束的在孔內部的反射等問題，會導致孔的錐度無法進行調節與材料后表面的孔的質量無法得到保證。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種旋切打孔裝置，至少可以解決現有技術中的部分缺陷。

為實現上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案：一種旋切打孔裝置，包括用于輸出激光的激光器，還包括可轉動的光楔以及用于聚焦激光光束的透鏡組件，所述光楔具有可調整激光的出射角度的光路通道，所述透鏡組件包括彼此之間間距可調的至少兩個凸透鏡，所述激光器、所述光楔、第一個凸透鏡以及第二個凸透鏡沿激光的傳輸方向依次布設。

進一步，還包括用于驅使所述光楔轉動的驅動機構。

進一步，所述驅動機構包括空心電機，所述光楔連于所述空心電機的輸出端上。

進一步，所述光楔與所述驅動機構的連接為可拆卸連接。

進一步，還包括用于調整兩個所述凸透鏡之間的距離的距離調節機構。

進一步，所述光楔為可調整傾斜姿態的方形光楔。

進一步，還包括用于調整所述方形光楔的傾斜姿態的傾角調節機構。

進一步，所述方形光楔具有四個側面，各所述側面均垂直入射面，且在方形光楔的傾斜姿態調整過程中，其中一組相對的兩個所述側面始終位于各自對應的平面內。

進一步，所述方形光楔的楔角小于1度，且所述方形光楔的傾斜方向與豎直方向的夾角小于20度。

進一步，還包括用于固定所述光楔的連接固定物。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：一種旋切打孔裝置，光楔高速轉動，通過光楔的折射效果，使其通過光路通道后射出的激光具有偏移和傾角，以調節打孔的錐度，而通過透鏡組件兩個凸透鏡之間的距離調整，可以調整打孔的孔徑，最終得到可控制孔徑的無錐度孔隙；整體結構簡單，大大降低了安裝、定位以及精度的調整，同時也大大降低了加工成本。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種旋切打孔裝置的第一種激光束偏折的示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種旋切打孔裝置的第二種激光束偏折的示意圖；