[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 202022382934.X
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN213522495U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 翟舒穎;王莉;高潔
• 申請（專利權）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 王娜

本實用新型涉及印刷電路板領域，公開一種電路板，包括：基板；基板上具有芯片區域，芯片區域至少一側設有沿波峰焊處理方向依次排列的第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤，第一引腳焊盤與第二引腳焊盤之間的距離大于第二引腳焊盤與第三引腳焊盤之間的距離；第二引腳焊盤包括本體部和與本體部背離芯片區域一端連接的附加部。上述電路板在第二引腳焊盤上增大焊盤面積以拖曳尾部的焊錫，即第二引腳焊盤包括本體部和與本體部背離芯片區域一端連接的附加部。因此，上述電路板可以有效地避免因缺腳引起的連焊問題。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種電路板。

背景技術

由于電源驅動芯片上引腳之間存在較大的壓差，為了保證引腳之間的安全距離，減少高低壓信號之間的干擾，部分芯片在高低壓引腳之間去掉了一個引腳，這是行業內對電源芯片通用的一種處理方式。由于芯片引腳缺失，導致缺腳區域引腳間距變寬，在過波峰焊時，導致波峰方向上缺腳前面的管腳脫錫不好，極易造成連焊。為解決連焊，產線需要在波峰焊后配備工人手動調整連焊位置，增加了人力成本。另外，由于芯片引腳間距小，烙鐵頭操作容易損傷芯片，造成質量風險。

因此，如何避免在波峰焊處理時缺腳區域出現的連焊問題顯得尤為重要。

實用新型內容

本實用新型公開了一種電路板，用于避免在波峰焊處理時缺腳區域出現的連焊問題。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種電路板，包括：基板；所述基板上具有芯片區域，所述芯片區域至少一側設有沿波峰焊處理方向依次排列的第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤，所述第一引腳焊盤與所述第二引腳焊盤之間的距離大于所述第二引腳焊盤與所述第三引腳焊盤之間的距離；

所述第二引腳焊盤包括本體部和與所述本體部背離所述芯片區域一端連接的附加部。

上述電路板的基板上具有芯片區域，芯片區域至少一側設置有沿波峰焊處理方向依次排列的第一引腳焊盤、第二引腳焊盤和第三引腳焊盤，第一引腳焊盤與第二引腳焊盤之間的距離大于第二引腳焊盤與第三引腳焊盤之間的距離，也就是說，第一引腳焊盤與第二引腳焊盤之間具有缺失的引腳。為避免因第一引腳焊盤與第二引腳焊盤的間距變大引起的第二引腳焊盤與第三引腳焊盤之間出現連焊問題，上述電路板在第二引腳焊盤上增大焊盤面積以拖曳尾部的焊錫，即第二引腳焊盤包括本體部和與本體部背離芯片區域一端連接的附加部。

因此，上述電路板可以有效地避免因缺腳引起的連焊問題。

在一些實施例中，所述附加部的面積不小于所述本體部的面積。

在一些實施例中，所述附加部包括沿所述波峰焊處理方向相對設置的第一側面和第二側面，所述本體部包括沿所述波峰焊處理方向相對設置的第三側面和第四側面，其中，所述第一側面與所述第三側面連接，所述第二側面與所述第四側面連接；

所述第一側面和所述第三側面之間形成開口背離所述波峰焊處理方向的第一夾角θ₁，且所述第一夾角θ₁滿足：90°θ₁180°。

在一些實施例中，所述第一側面和所述第三側面之間形成開口背離所述波峰焊處理方向的第一夾角θ₁，所述第二側面所在平面與所述第四側面所在平面之間具有第三夾角θ₃，且所述第三夾角θ₃滿足：0°≤θ₃≤(180°-θ₁)。

在一些實施例中，所述附加部包括沿所述波峰焊處理方向相對設置的第一側面和第二側面，所述本體部包括沿所述波峰焊處理方向相對設置的第三側面和第四側面，其中，所述第一側面與所述第三側面連接，所述第二側面與所述第四側面連接；