[實用新型]一種PCB線路板

有效

• 申請號: 202022371696.2
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN213403649U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 劉書彬;王文強;張旺;李斌;楊博
• 申請（專利權）人: 寶雞凌云萬正電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 寶雞市新發明專利事務所 61106
• 代理人: 馬天順;席樹文

本實用新型公開了一種PCB線路板，包括：基板，所述基板上設置有金屬化孔，所述基板上表面內部和下表面內部均設置有金屬線路，且所述基板上表面和所述基板下表面的金屬線路通過金屬化孔電連接；所述金屬線路與所述基板抵接的部分具有黑化膜；位于所述基板上表面內部的所述金屬線路與所述基板的上表面平齊；位于所述基板下表面內部的所述金屬線路與所述基板的下表面平齊。該PCB線路板，金屬線路和基板的上下表面位于同一水平面，且平整性較好，因此，不存在線路外界的損壞情況，除非是對基板本身的物理性破壞，否則線條幾乎不可能發生斷裂，因而整個PCB線路板的導電可靠性極高，適用于環境要求嚴格的精密作業，如航天、航空、軍事等領域。

技術領域

本實用新型涉及線路板制備領域，具體涉及一種PCB線路板。

背景技術

現有的電路板的線路通常都是在基板的上下表面制備線路，再將元器件固定在線路上，從而完成電路板的制作，但是這種方式制備的電路板其線路是凸出在基板上的，很容易受到外界的損壞，從而導致電路板在使用時，導電性不可靠。

實用新型內容

為了解決現有技術中存在的上述問題，本實用新型提供了一種PCB線路板。

本實用新型要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

一種PCB線路板，包括：基板，所述基板上設置有金屬化孔，所述基板上表面內部和下表面內部均設置有金屬線路，且所述基板上表面和所述基板下表面的金屬線路通過金屬化孔電連接；所述金屬線路與所述基板抵接的部分具有黑化膜；位于所述基板上表面內部的所述金屬線路與所述基板的上表面平齊；位于所述基板下表面內部的所述金屬線路與所述基板的下表面平齊。

進一步地，所述基板由第一基板、第二基板以及位于所述第一基板與所述第二基板之間的芯板壓合而成，所述金屬線路分別位于所述第一基板和所述第二基板的表面內。

所述金屬線路上表面具有鍍金層，且鍍金層的厚度為0.04～0.06μm。

進一步地，設置有帶鍍金層金屬線路的所述基板上表面和所述基板下表面的平面度均為0.1；設置有帶鍍金層金屬線路的所述基板的平行度為0.1。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的PCB線路板，金屬線路和基板的上下表面位于同一水平面，且平整性較好，因此，不存在線路外界的損壞情況，除非是對基板本身的物理性破壞，否則線條幾乎不可能發生斷裂，因而整個PCB線路板的導電可靠性極高，適用于環境要求嚴格的精密作業，如航天、航空、軍事、醫療等領域。

以下將結合附圖及實施例對本實用新型做進一步詳細說明。

附圖說明

圖1本實用新型的PCB線路板的剖視圖。

附圖標記說明：

1-基板；2-金屬化孔；3-鎳鈷線路；4-黑化膜；5-鍍金層；1-1-第一基板；1-2-第二基板；1-3-芯板。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型做進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

請參見圖1，本實用新型實施例具體提供了一種金屬線路為鎳鈷線路的PCB線路板，具體包括：基板1，該基板1上設置有金屬化孔2，基板1的上表面內部和下表面內部均設置有鎳鈷線路3，且基板上表面與基板下表面的鎳鈷線路通過金屬化孔2電連接；鎳鈷線路3與基板1抵接的部分具有黑化膜4；位于基板1上表面內部的鎳鈷線路3與基板1的上表面平齊；位于基板1下表面內部的所述鎳鈷線路3與基板1的下表面平齊。