[實用新型]一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022370025.4 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN214411149U | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘興進 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州市鴻浩光電半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;G08B21/18 |
| 代理公司: | 廣州正馳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 洪安鵬 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 反應(yīng) 腔去膠機 傳輸 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),包括防撞機構(gòu)(11);
其特征在于:
所述的防撞機構(gòu)(11)安裝在滑塊(10)的側(cè)端,且所述的滑塊(10)滑動連接在滑軌(20)的上端,所述的滑軌(20)用于去膠機內(nèi)部傳輸構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的防撞機構(gòu)(11)包括安裝殼體(111)與抵柱(112),所述的抵柱(112)一端延伸出安裝殼體(111)的外部,所述的抵柱(112)的l另一端傳動連接在安裝殼體(111)的內(nèi)部,所述的抵柱(112)另一端連接有彈簧件(116),所述的彈簧件(116)的一端固定在安裝殼體(111)的內(nèi)壁上,所述的抵柱(112)的外壁之間連接有連通桿(117),且安裝在安裝殼體(111)內(nèi)部兩側(cè)的抵柱(112)的外壁上連接有搭接板(115),所述的搭接板(115)的底部設(shè)置有環(huán)板,所述的搭接板(115)環(huán)板與兩側(cè)的抵柱(112)的外壁固定連接,且所述兩側(cè)的抵柱(112)設(shè)置有警報器(30)與安裝電源(40),所述的警報器(30)與安裝電源(40)的上端設(shè)置有對接板(118),所述的警報器(30)與安裝電源(40)固定安裝在安裝殼體(111)的側(cè)端壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的安裝殼體(111)還包括套筒(113)與螺桿(114),所述的安裝殼體(111)內(nèi)壁兩側(cè)設(shè)置有固定筒,所述的固定筒內(nèi)部設(shè)置有安裝槽,所述的螺桿(114)螺旋連接在安裝槽內(nèi)部,且所述的螺桿(114)的另一端與所述的套筒(113)的內(nèi)部螺旋連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的對接板(118)設(shè)置在所述的搭接板(115)的正上方,所述的搭接板(115)的上演到對接板(118)的垂直距離與抵柱(112)的前端到安裝殼體(111)的外端部距離一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的抵柱(112)的前端外壁表面設(shè)置絕緣層,所述的連通桿(117)與搭接板(115)采用金屬材質(zhì),所述的對接板(118)與警報器(30)與安裝電源(40)內(nèi)部電源線路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓反應(yīng)腔去膠機的傳輸結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的安裝殼體(111)的外壁固定連接在所述的滑塊(10)的兩側(cè)外壁上,且所述的安裝殼體(111)的底部表面與滑軌(20)的上端面貼合。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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