[實用新型]高性能三極管電源控制芯片

有效

• 申請號: 202022368693.3
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN213304104U
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 郭力
• 申請（專利權）人: 無錫力神微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 任娜娜

1.高性能三極管電源控制芯片，包括基片(1)、焊腳(2)，其特征在于：所述基片(1)的外側設有定位塊(3)，所述定位塊(3)上設有兩個焊接板(4)，所述基片(1)相背的表面上設有卡塊(9)，所述焊腳(2)的外側設有滑動環(6)，所述滑動環(6)上設有焊接片(7)，所述焊腳(2)遠離基片(1)的端部上對稱設有凸起(8)。

2.根據權利要求1所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述定位塊(3)上設有矩形槽，所述基片(1)與矩形槽匹配。

3.根據權利要求1所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述定位塊(3)對立的表面上均開設有卡槽，所述卡塊(9)與卡槽匹配。

4.根據權利要求1所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述定位塊(3)的表面設有一列導熱柱(5)，所述定位塊(3)的表面開設有一列通孔，所述導熱柱(5)填充于通孔內。

5.根據權利要求4所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述定位塊(3)的內表面有一層鋁合金材料制造的散熱片(10)，所述導熱柱(5)由導熱硅膠材料制造。

6.根據權利要求1所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述焊腳(2)的外側設有環槽，所述滑動環(6)位于環槽內，所述滑動環(6)的厚度與環槽的厚度相同。

7.根據權利要求1所述的高性能三極管電源控制芯片，其特征在于：所述焊接板(4)、滑動環(6)、焊接片(7)均由銅材料制造。