[實用新型]一種基于V型槽散熱的集成電路板有效
| 申請號: | 202022366122.6 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN213366580U | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 尹蘇敏;葉陸圣;游清遠 | 申請(專利權)人: | 勝偉策電子(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 |
| 代理公司: | 常州金之壇知識產權代理事務所(普通合伙) 32317 | 代理人: | 周玲;徐珊 |
| 地址: | 213200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 散熱 集成 電路板 | ||
本實用新型公開了一種基于V型槽散熱的集成電路板,包括放置箱,所述放置箱的內部固定連接有氣管,所述氣管的頂端活動連接有電路板,所述氣管的頂端固定連接有集氣槽,所述集氣槽的外側固定連接儲氣瓶,所述儲氣瓶的內壁轉動連接有氣閥,所述安裝塊的下方固定連接有活塞桿,所述安裝塊的上方固定連接有擠壓板,所述擠壓板的底端固定連接有連接桿,通過抽拉方式將空氣吸入儲氣瓶內部,然后通過推進方式注入至集氣槽內部,當活塞桿往上提時,氣閥打開氣體從氣口進入氣室內部,當活塞桿下壓時氣閥關閉壓縮氣體,被壓縮的氣體形成高壓氣流進入集氣槽內部,再通過氣管排出,V型槽放置在氣管的上方進而對V型槽內的電路板進行散熱工作。
技術領域
本實用新型屬于集成電路板技術領域,具體涉及一種基于V型槽散熱的集成電路板。
背景技術
集成電路板是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
傳統的集成電路板在使用過程中往往會出現電路板發燙發熱的現象,往往會影響電路板的使用壽命,影響其正常的工作運轉,電路板工作環境不同,不同的環境對電路板產生較大的影響,故而我們提出了一種基于V型槽散熱的集成電路板來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種基于V型槽散熱的集成電路板,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種基于V型槽散熱的集成電路板,包括放置箱,所述放置箱的內部固定連接有氣管,所述氣管的頂端活動連接有電路板,所述氣管的頂端固定連接有集氣槽,所述集氣槽的外側固定連接儲氣瓶,所述儲氣瓶的內壁轉動連接有氣閥,所述儲氣瓶的頂端固定連接有伸縮桿,所述伸縮桿的頂端固定連接有安裝塊,所述安裝塊的下方固定連接有活塞桿,所述安裝塊的上方固定連接有擠壓板,所述擠壓板的底端固定連接有連接桿,所述連接桿的外側套接有轉桿,所述轉桿的底端轉動連接有滑塊,所述氣管的上表面活動連接有V型槽,所述電路板的背側固定連接有擠壓塊,所述擠壓塊的兩側固定連接有彈板,所述彈板的背側均固定連接有第一彈簧。
優選的,所述氣管的上表面開設有氣孔,所述氣孔均勻排列在氣管的上表面,所述氣管的末端向外延伸至放置箱的外側。
優選的,所述儲氣瓶的頂端開設有氣口,所述活塞桿放置在氣口的內部,所述活塞桿的尺寸與氣口的尺寸相適配。
優選的,所述滑塊放置在V型槽的內部,所述滑塊的尺寸與V型槽的尺寸相適配。
優選的,所述第一彈簧的背側均固定連接有支撐塊,所述支撐塊的內部均固定連接有滑桿,所述滑桿的頂端轉動連接有轉輪,所述轉輪與擠壓塊的外側相接觸。
優選的,所述擠壓塊的背側固定連接有凹槽,所述凹槽的背側固定連接有第二彈簧。
優選的,所述支撐塊的背面固定連接有限位板。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
(1)、該基于V型槽散熱的集成電路板,通過抽拉方式將空氣吸入儲氣瓶內部,然后通過推進方式注入至集氣槽內部,當活塞桿往上提時,氣閥打開氣體從氣口進入氣室內部,當活塞桿下壓時氣閥關閉壓縮氣體,被壓縮的氣體形成高壓氣流進入集氣槽內部,再通過氣管排出,V型槽放置在氣管的上方進而對V型槽內的電路板進行散熱工作。
(2)、該基于V型槽散熱的集成電路板,通過電路板向內按壓從而推動擠壓塊向內運動,擠壓塊的左右兩側均與轉輪滑動連接,第二彈簧收縮進而帶動凹槽向內運動,從而將電路板收納在放置箱內部,避免電路板與外界環境相接觸,從而保護電路板不受外界環境的損壞。
附圖說明
圖1為本實用新型的立體圖;
圖2為本實用新型的主視圖;
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