[實用新型]導氣底板有效
| 申請號： | 202022364568.5 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN213462501U | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 陳廣;牛俊杰 | 申請（專利權）人： | 競華電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528 | 代理人： | 唐楠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 底板 | ||
1.一種導氣底板，用于PCB板加工，其特征在于，所述導氣底板上設有通槽區域和其它區域；所述通槽區域為貫穿通槽；所述其它區域上設置有導氣孔；
其中，所述通槽區域對應所述PCB板的導電孔密集區域，所述PCB板的導電孔密集區域為所述導電孔的密度超過10個/cm2的區域。
2.如權利要求1所述的導氣底板，其特征在于，所述貫穿通槽的側壁與所述導氣底板兩端面垂直設置。
3.如權利要求2所述的導氣底板，其特征在于，所述貫穿通槽的側壁與所述導氣底板兩端面連接處設置有倒角。
4.如權利要求1-3任意一項所述的導氣底板，其特征在于，所述貫穿通槽為一體成型結構，所述導氣孔為鉆咀孔。
5.如權利要求4所述的導氣底板，其特征在于，所述導氣孔的孔徑為1.5mm。
6.如權利要求1所述的導氣底板，其特征在于，所述導氣孔為圓柱形氣孔。
7.如權利要求6所述的導氣底板，其特征在于，所述導氣孔包括依次連接的第一導氣孔和第二導氣孔，所述第一導氣孔的橫截面積大于所述第二導氣孔的橫截面積。
8.如權利要求7所述的導氣底板，其特征在于，所述PCB板導氣墊板層疊在所述PCB板下方時，所述PCB板導氣墊板位于所述PCB板下方，且所述第一導氣孔相對于所述第二導氣孔，遠離所述PCB板設置。
9.如權利要求8所述的導氣底板，其特征在于，所述第一導氣孔和所述第二導氣孔的內徑之比為2：0.5-2：1。
10.如權利要求9所述的導氣底板，其特征在于，所述第一導氣孔的內徑為2mm-3mm，所述第二導氣孔的內徑為0.5mm-1mm。
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