[實用新型]一種埋器件的多層電路板

有效

• 申請號: 202022354990.2
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN213244472U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 朱濤;王熙閣;王劍宇;潘雄峰
• 申請（專利權）人: 湖北尚緯新能源技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;B01D53/26;B01D53/28
• 代理公司: 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) 42247
• 代理人: 李季

本實用新型公開了一種埋器件的多層電路板，包括多層電路板本體和元器件，所述多層電路板本體內側安裝有元器件，所述多層電路板本體上表面安裝有罩殼，所述罩殼內腔對稱安裝有殼體，所述殼體外壁固定連接有翅片，所述翅片一側安裝有第一風扇，所述殼體內腔焊接有隔板，所述隔板一側填充有冷卻液，所述隔板另一側安裝有半導體制冷片，所述元器件上方開設有風道，所述第一風扇一側固定連接有弧形板，所述弧形板一側安裝有第二風扇。本實用新型通過將產生的冷空氣吹向元器件，同時將元器件工作時產生的熱量快速的導出，對元器件具有很好的散熱作用，因此可有效的延長元器件的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種埋器件的多層電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

現有的埋器件的多層電路板主要存在以下缺點：

現有的埋器件的多層電路板上的元器件以埋入的形式安裝在電路板內側，因此當元器件工作時其自身產生的熱量不能夠快速的散發，在高溫的影響下，容易降低元器件的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種埋器件的多層電路板，對工作時的元器件進行快速的散熱，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種埋器件的多層電路板，包括多層電路板本體和元器件，所述多層電路板本體內側安裝有元器件，所述多層電路板本體上表面安裝有罩殼，所述罩殼內腔對稱安裝有殼體，所述殼體外壁固定連接有翅片，所述翅片一側安裝有第一風扇，所述殼體內腔焊接有隔板，所述隔板一側填充有冷卻液，所述隔板另一側安裝有半導體制冷片，所述元器件上方開設有風道，所述第一風扇一側固定連接有弧形板，所述弧形板一側安裝有第二風扇。

進一步的，所述罩殼頂部安裝有防塵網罩，且防塵網罩與第二風扇的出風端相對應，通過設置防塵網罩可防止灰塵進入到罩殼內腔。

進一步的，所述第一風扇外側對稱設有支架，且支架端部與殼體外壁邊緣處固定連接，對第一風扇起到穩定支撐的作用。

進一步的，所述半導體制冷片下方設有干燥劑，所述干燥劑上方安裝有通孔板，通過在半導體制冷片的安裝腔下方設有干燥劑，干燥劑可選用為：化學干燥劑，如硫酸鈣和氯化鈣等，通過與水結合生成水合物進行干燥；也可選用物理干燥劑，如硅膠與活性氧化鋁等，通過物理吸附水進行干燥，通過在干燥劑上方安裝通孔板，有利于半導體制冷片安裝腔內空氣的流動，可有效的對半導體制冷片工作時產生的水汽進行干燥。

進一步的，所述弧形板與風道相對應，可將冷空氣引入至風道內側，有利于對元器件進行冷卻。

進一步的，所述第二風扇的出風端與罩殼頂部對應處呈開放式設置，有利于將罩殼內部的熱空氣快速的排出，從而有利于元器件的散熱。

與現有技術相比，本實用新型所達到的有益效果是：

1、本實用新型通過元器件工作時，首先通過半導體制冷片接通電源，由于半導體制冷片與隔板相貼合，從而可對冷卻液進行冷卻，使其溫度快速的降低，然后在熱傳遞的作用下使翅片表面溫度快速的降低，然后對翅片周圍的空氣進行冷卻，通過第一風扇接通電源后，將翅片周圍的冷空氣吹向弧形板，然后在弧形板的導向作用下，將冷卻空氣通過風道吹向元器件，從而可很好的對元器件進行冷卻，并通過第二風扇接通電源后，將上升的熱氣流排出，對元器件具有很好的散熱作用，因此可有效的延長元器件的使用壽命。